1) metal strip width and space
金属线宽与间距
2) metal wire separation
金属线间距
1.
Different dielectric material,metal wire separation,metal level separation and current density for impact of multilevel metal interconnects are calculated in detail.
研究了多层金属互连网络的热学模型,详细计算了不同的介质材料、金属线间距、金属层间距和电流密度对多层金属互连线温度分布的影响。
3) structure with gradually reduced metal line width and space
金属线宽和间距渐变结构
4) metal level separation
金属层间距
1.
Different dielectric material,metal wire separation,metal level separation and current density for impact of multilevel metal interconnects are calculated in detail.
研究了多层金属互连网络的热学模型,详细计算了不同的介质材料、金属线间距、金属层间距和电流密度对多层金属互连线温度分布的影响。
5) conductor line/space
导线宽度/间距
6) reticle width spacing
分度线宽间距
补充资料：IC工艺线宽
线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元.
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条