1) multielement tin and copper alloy
多元素锡铜合金
2) Cu-Zn-Sn ternary alloy
铜锌锡三元合金
3) tin-silver-copper ternary alloy
锡银铜三元合金
4) Copper of alloy element
合金元素铜
5) polybasic copper alloy
多元铜合金
1.
The effects of aging treatment and deformation on the hardness and electrical conductivity of polybasic copper alloy were studied by electric conductivity instrument,hardness tester,metallograph and TEM.
借助电导仪、硬度计、金相及透射电镜等方法,探讨时效处理及变形对多元铜合金硬度和电导率的影响。
6) Cu-Sn alloy
铜锡合金
1.
Electroplated Cu-Sn alloy coating is good in decoration and solderability,low in cost,non-toxic,not irritable,etc.
电镀铜锡合金具有装饰性好、可焊性优良、成本低、无毒、不使人体过敏等优点,而得到广泛的应用。
2.
The method use SCR continuous casting-rolling system to make conducting wire(Cu-Sn alloy rod) for railway application was introduced.
介绍了采用SCR连铸连轧生产线生产高速电气化铁路接触网线用铜锡合金线坯的方法,用该法生产的产品,具有内部组织细小,均匀的晶粒,强度高,软化温度高,平直度好,耐摩性好,抗蠕变性好等特点。
3.
The paper describes the process ofφ20mm Cu-Sn alloy wirebar production in continuous casting and roiling process,analyzes the impact of the wirebar s oxygen and tin content distribution on production stability, describes the cold-forming process of contact wire manufacturing by drawing machine,and studies and compares anti-drawing strength and extension capability of it.
介绍了采用连铸连轧工艺生产φ20mm铜锡合金线坯的过程,分析了线坯氧含量、锡含量对生产稳定性的影响。
补充资料：电镀铜锡合金
分子式：
CAS号：
性质：铜锡合金镀层，又称青铜镀层，是目前我国使用最广，生产规模最大的合金镀层。根据合金中锡含量的不同，可分低锡青铜镀层(含锡量为2％～15％)、中锡青铜镀层(含锡量16％～23％)和高锡青铜镀层(含锡量为40％～50％)。其中含锡量为6％～12％的铜锡合金镀层，质地柔软，硬度和孔隙率低，并具有很好的抛光性能，耐蚀性和耐磨性比铜镀层好，可以直接镀镍和套铬，广泛用于钢铁件防腐蚀的底镀层。将铜/镍/铬镀层体系用铜锡/铬代替，可节省用镍。它广泛用于轻工、仪表、机械、通讯、家用电器、手工业等工业部门。低锡青铜镀层的电镀液主要是氰化物溶液，添加光亮剂也可以得到不需抛光便可直接镀铬的光亮低锡青铜镀层。其他青铜镀层应用较少。
CAS号：
性质：铜锡合金镀层，又称青铜镀层，是目前我国使用最广，生产规模最大的合金镀层。根据合金中锡含量的不同，可分低锡青铜镀层(含锡量为2％～15％)、中锡青铜镀层(含锡量16％～23％)和高锡青铜镀层(含锡量为40％～50％)。其中含锡量为6％～12％的铜锡合金镀层，质地柔软，硬度和孔隙率低，并具有很好的抛光性能，耐蚀性和耐磨性比铜镀层好，可以直接镀镍和套铬，广泛用于钢铁件防腐蚀的底镀层。将铜/镍/铬镀层体系用铜锡/铬代替，可节省用镍。它广泛用于轻工、仪表、机械、通讯、家用电器、手工业等工业部门。低锡青铜镀层的电镀液主要是氰化物溶液，添加光亮剂也可以得到不需抛光便可直接镀铬的光亮低锡青铜镀层。其他青铜镀层应用较少。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条