1) Asynchronous Wrapper
异步封装
1.
Based on the point to point GALS model,the signal transition graph of the asynchronous wrapper is presented.
基于点对点GALS模型,给出了异步封装电路的信号状态转换图(STG),基于Petrify设计了一种基于标准逻辑单元的GALS异步封装电路,包括同步/异步接口电路、具有分频及暂停功能的局部时钟等设计。
2) abnormalities of encapsulation
封装异常
3) asynchronous device
异步装置
4) asynchronous collaborative assembly
异步协同装配
1.
Under the condition of collaborative apperception was provided with, a collaborative assembly system framework was designed for synchronous collaborative assembly and asynchronous collaborative assembly.
在具备协同感知的前提下针对同步协同装配 和异步协同装配两种应用模式分别提出对应的体系结构设计。
5) asynchronous electric drive
异步电力驱动装置
1.
This paper presents the results of study on work of current inverter in asynchronous electric drive.
研究了基于自动电流逆变器的异步电力驱动装置的运行问题。
6) asynchronous data encryption device
异步数据加密装置
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条