1)  Ce~(3+) doped BST thin film
Ce~（3+）掺杂
2)  Ce~(3+) dopant content
Ce~（3+）掺杂量
3)  Cerium
Ce
1.
Spectroscopic Characterization of Structure of Cerium Incorporated MCM-48 Mesoporous Molecular Sieve;
Ce-MCM-48立方介孔分子筛结构的光谱表征
2.
Effect of Cerium on Mechanical Properties of Free-lead Solder Alloy of Sn-Ag-Cu System;
Ce对SnAgCu系无铅焊锡力学性能的影响
3.
Study on Surface Oxidation of Cerium Metal by XPS;
金属Ce表面氧化反应XPS研究
4)  Ce
Ce
1.
Effects of Ce and Sn on Microstructure of AZ91 Magnesium Alloy;
Ce、Sn对AZ91合金微观组织的影响
2.
Simultaneous Analysis of La, Ce, Pr, Sm and Nd in Tea with ICP-OES;
ICP-OES法同时测定茶叶中La、Ce、Pr、Sm、Nd五种稀土元素
3.
Spheroidizing Effects of Ce on Fe-rich Impurity Phase in Commercial Pure Aluminum;
稀土Ce对工业纯铝中富Fe相的球化作用
5)  Ce(Ⅳ)
Ce（Ⅳ）
6)  Ce(Ⅳ)
Ce（）
参考词条
补充资料：半导体材料掺杂


半导体材料掺杂
doping for semiconductor material

bondootl Col}{00 ehonzo半导体材料掺杂(doping for semiconduCtormaterial)对材料掺入特定的杂质以取得预期的物理性能与参数的半导体材料制备方法，在大多数情况下，是使用掺杂后的半导体材料进行器件制备。掺杂的具体目的有:(l)获得预期的导电类型，如p型掺杂或n型(见半导体材料导电机理)掺杂;(2)获得预期的电阻率、载流子浓度(见半导体材料导电机理)，如重掺单晶(见简并半导体)、半绝缘砷化稼的制备;(3)获得低的少子寿命(见半导体材料导电机理)，如锗中掺金;(4)获得晶体的良好力学性能，如硅中掺氮;(5)提高发光效率，改变发光波长，如磷化稼中掺氮、掺氧(见发光用半导体材料);(6)形成低维材料及超晶格(见半导体超晶格);(7)调整晶格匹配，如硅中掺锡。 对掺杂的要求主要是:精度、均匀性、分布空间。掺杂的方法有熔体掺杂、气相掺杂、中子擅变掺杂、离子注入掺杂、表面涂覆掺杂(见区熔硅单晶)。掺杂是在半导体材料制备过程的某一个或几个工序中进行，大多数是在单晶拉制过程中进行掺杂，薄膜材料则在薄膜制备过程中进行掺杂，而中子擅变掺杂、离子注入掺杂则离开晶体制备而成为独立的工序。 (万群)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。