1) solid carbon
固体碳
1.
Activated carbon (AC), carbon black (CB) and carbon nanotube (CNT) was employed to catalyze methane decomposition to produce COx-free hydrogen and solid carbon in a fluidized-bed reactor.
本文在流化床中对活性炭、炭黑和碳纳米管等固体碳在甲烷裂解反应中的催化活性进行了研究。
2) solid carbon source
固体碳源
1.
Denitrification at low temperatures using BDPs as the solid carbon source in a packed bed reactor;
低温对固体碳源填充床反硝化的影响
2.
Biological denitrification with solid carbon source can avoid the adding difficulties of carbon source in traditional biological denitrification processes, and create the steady and maintai.
因此,固体碳源生物反硝化脱氮工艺前景广阔。
3.
Polylactic acid(PLA) was used as solid carbon source and biofilm support simultaneously,to investigate the applicability of PLA in the denitrification process.
利用聚乳酸(PLA)颗粒作为反硝化的固体碳源和生物膜载体,考察了聚乳酸作为反硝化碳源的可行性和温度对聚乳酸颗粒反硝化脱氮性能的影响,并对聚乳酸颗粒表面进行了红外光谱分析和扫描电镜观察。
3) solid carburizing
固体渗碳
1.
Effect of rare earth on solid carburizing of 20CrMnTi steel;
稀土在20CrMnTi钢固体渗碳中的作用
2.
The coating of NiTi alloy treated by solid carburizing with normal and polymer cementation agent is composed with TiC and TiOx phases.
经过固体渗碳处理后, NiTi合金在3。
3.
In this paper,specimen with different thickness of low carbon steel was carburized in two solid carburizing media(pure carbon powder and 90% pure carbon powder +10%Na 2CO 3).
用不含及含１０％Ｎａ２ＣＯ３的粉末渗剂对不同厚度的低碳钢试样进行了固体渗碳。
4) solid carburization
固体渗碳
1.
The process of solid carburization and diffusion annealing of high alloy steels was discussed,and the corresponding mathematical model was presented.
讨论了高合金钢固体渗碳和渗碳后渗层的扩散处理 ,提出了计算高合金钢固体渗碳及渗件表面不发生脱碳情况下渗层扩散处理的碳浓度分布的数学模型 ,以此模型对 3Cr13和Cr10钢固体渗碳和渗层扩散处理的碳浓度分布进行了计算机模拟。
2.
The carbon profile of carburized layer for 3Cr13 and Cr10 with solid carburization is simulated by computer.
本文讨论了高合金钢过饱和渗碳过程 ,提出了计算高合金钢固体渗碳的碳浓度分布的数学模型 ,以此模型对 3Cr1 3和Cr1 0固体渗碳的碳浓度分布进行了计算机模拟。
5) solid carbon
固体碳<冶>
6) hard carbon
固体碳粒
补充资料：含不饱和碳碳键聚合物
分子式：
CAS号：
性质：含不饱和碳碳键的功能聚合物主要有三种类型，第一种为聚合物中不饱和键相互共轭，构成线性共轭聚合物，包括聚乙炔型、聚芳杂环和聚苯衍生物。这类聚合物多具有电子导电和光导电特性，经掺杂处理后导电率可以达到半导体，甚至金属导体范围。是重要的导电聚合物。第二种为不饱和键表现为多核芳香烃，或者多核杂环等共轭结构，而各共轭结构相互之间相对独立，处在饱和聚合物的侧链上。这种聚合物多表现出一定光导特性，如聚乙烯基咔唑，是重要的高分子光导材料。第三种为不饱和键在聚合物中孤立存在，如含有肉桂酸酯的聚合物，这种聚合物在紫外光照射下能够发生交联反应，是潜在的负性光刻胶，可以用于印刷制版和集成电路生产。碳碳双键中的π电子还具有配位能力，与过渡金属离子构成类似二茂铁型络合物。
CAS号：
性质：含不饱和碳碳键的功能聚合物主要有三种类型，第一种为聚合物中不饱和键相互共轭，构成线性共轭聚合物，包括聚乙炔型、聚芳杂环和聚苯衍生物。这类聚合物多具有电子导电和光导电特性，经掺杂处理后导电率可以达到半导体，甚至金属导体范围。是重要的导电聚合物。第二种为不饱和键表现为多核芳香烃，或者多核杂环等共轭结构，而各共轭结构相互之间相对独立，处在饱和聚合物的侧链上。这种聚合物多表现出一定光导特性，如聚乙烯基咔唑，是重要的高分子光导材料。第三种为不饱和键在聚合物中孤立存在，如含有肉桂酸酯的聚合物，这种聚合物在紫外光照射下能够发生交联反应，是潜在的负性光刻胶，可以用于印刷制版和集成电路生产。碳碳双键中的π电子还具有配位能力，与过渡金属离子构成类似二茂铁型络合物。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条