2) movability parts
可动部件
1.
The study of making silicon film on trenched silicon substrate is done for the silicon MEMS movability parts, a efficacious method is gained for making silicon film on trenched silicon substrate, the film uniformity is±0.
对硅基MEMS的可动部件很多都是采用在带图形的硅衬底上制备的硅薄膜通过深槽腐蚀释放获得的特点,开展在带图形的硅衬底上制备硅薄膜技术研究,得到一种通过两次硅硅键合、减薄抛光、一次湿法腐蚀硅相结合的在带图形的硅衬底上制备硅薄膜的有效方法,该方法制备出了的薄膜厚度为10μm,均匀性为±0。
4) joint
[英][dʒɔɪnt] [美][dʒɔɪnt]
结合部
1.
Direct Boundary Element Method Analytical Research on the Beam and Its Joints;
梁及其结合部的直接边界元解析方法研究
2.
The dynamical characteristics of the bed machining center might be analyzed and optimized by amending the equivalent parameters of the joints.
7软件建立TH6350卧式加工中心整体结构有限元模型,通过修改结合部等效参数达到对其动力特性进行分析与优化的目的。
3.
Analytical methods on dynamics model of machine tool structure with joints were studied.
研究了考虑结合部特性的机床结构动力学特性的系统建模解析方法。
5) joints
[英][dʒɔint] [美][dʒɔɪnt]
结合部
1.
Methods\ Dynamic simulation models of complex structure joints are established via equivalent simulation or equivalent replacement methods.
方法 通过当量模拟或等效置换建立复杂结构结合部动力学仿真模型 。
6) binding sites
结合部位
1.
The hardness of different hardfacing specimens was measured,and the microstructures,fracture morphologies and the binding sites of different hardfacing specimens were observed.
对不同堆焊试样进行硬度测试,对堆焊金属及其结合部位进行显微组织及断口形貌观察。
补充资料：非结合环与非结合代数
非结合环与非结合代数
on-associative rings and algebras
非结合环与非结合代数【珊心胭仪妇柱视血娜.d alge-b旧s;。eaceo””姗.oe.二、双a.幼。6P。」 具有两个二元运算+与，，除了可能不满足乘法结合律外，满足结合环与代数(a洛。clati记nn邵and目罗b璐)之所有公理的集合.非结合环与代数的第一批例子出现在19世纪中叶，是不结合的(Ca外呀数(c盯触yn山n1比IS)和更一般的超复数(h”姆rComp恤nUmber)).给定一个结合环(代数)，如果用运算〔a，bl二ab一ba代替原有的乘法，其结果是一个非结合环(代数)，这是个Lie环(代数).另一类重要的非结合环(代数)是Jo攻lan环(代数)，它们可由在特征非2的域(或有1和1/2的交换的算子环)上的结合代数中定义运算a·b=(ab+ba)/2得到.非结合环与代数的理论已经发展成代数学的一个独立分支，展现出与数学的其它领域以及物理学、力学、生物学及其他学科的许多联系.这个理论的中心部分是熟知的拟结合环和代数(n比ly一别粥戊泊石wn刀乡缸记a】罗bras)的理论，它们有:Lie环和珠代数，交错环和交错代数，北攻坛幻环与Joltlan代数，MaJ几哪B环和Ma月五U口B代数，以及它们的某些推广(见Ue代数(Lieal罗bra);交错环与代数(司加叮必tiverm邵alld目罗b挑);J加止川代数(Jo攻协nal罗bIa);M幼城e。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条