1) Sapphire Substrate
蓝宝石基片
1.
Grinding Performance of Soft Abrasive Grinding Wheel Used in Ultra-precision Grinding Sapphire Substrate;
超精密磨削蓝宝石基片的软磨料砂轮磨削性能
2) sapphire wafer
蓝宝石晶片
1.
Study of the system of quality inspection for sapphire wafer;
蓝宝石晶片质量检测体系研究
2.
An Experimental Study of the Grinding Technics for Sapphire Wafer
蓝宝石晶片研磨工艺的研究
3.
The significance of sapphire wafer cleaning in growing of GaN is explained.
阐述了在氮化镓生长中使用的蓝宝石晶片净化的重要性。
3) silicon on sapphire (SOS)
蓝宝石硅(片)
4) single-crystal sapphire
蓝宝石单晶片
5) Anakie sapphire
阿那基蓝宝石
6) on sapphire (SOS)
蓝宝石硅(片);硅蓝宝石工艺
补充资料：掺钛蓝宝石激光晶体
分子式：Ti3+:Al2O3
CAS号：
性质：在基质晶体中掺入三价钛离子而形成的输出激光可调谐激光晶体。六方晶系。熔点2050℃。空间群D36d-R3C，硬度9，仅次于金刚石。晶体具有宽的吸收带(400～600nm)、宽的发射带(650～1200nm)和大的发射截面(3×10-19cm2)，荧光寿命3.2μs。采用焰熔法、提拉法、区熔法、热交换法等方法制备。军事上用于遥感、雷达，工业上用于激光加工等。
CAS号：
性质：在基质晶体中掺入三价钛离子而形成的输出激光可调谐激光晶体。六方晶系。熔点2050℃。空间群D36d-R3C，硬度9，仅次于金刚石。晶体具有宽的吸收带(400～600nm)、宽的发射带(650～1200nm)和大的发射截面(3×10-19cm2)，荧光寿命3.2μs。采用焰熔法、提拉法、区熔法、热交换法等方法制备。军事上用于遥感、雷达，工业上用于激光加工等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条