1) interfaces de-wetting
界面脱湿
2) Dry-wet interface
干-湿界面
3) interface wettability
界面润湿
1.
The effects of the ZnAl2O4 coating on interface wettability,tensile properties at room temperature and interfacial thermal stability after thermal exposure of the composite were investigated.
研究了ZnAl2O4涂覆对复合材料界面润湿性、室温拉伸性能以及高温热暴露后界面热稳定性的影响。
4) wetting/drying conditions
干湿界面
6) interface debonding
界面脱粘
1.
When matrix is brittle and interface bonding is weak, it is usual that cracks develop first in the matrix and then interface debonding occurs.
利用剪切滞后法 ,给出一种新的基体损伤模型 ;利用 J积分理论 ,给出一种新的由基体裂纹导致的纤维 /基体界面脱粘裂纹损伤模型。
2.
The critical matrix strain energy criterion,strain energy release rate criterion and Curtin s statistical failure criterion were used to describe the matrix cracking,interface debonding and fiber failure,and to determine the matrix cracking .
采用Budiansky-Hutchinson-Evans(BHE)剪滞模型分析了复合材料出现损伤时的细观应力场,结合临界基体应变能准则、应变能释放率准则以及Curtin统计模型三种单一失效模型分别描述陶瓷基复合材料基体开裂、界面脱粘以及纤维失效三种损伤机制,确定了基体裂纹间隔、界面脱粘长度和纤维失效体积分数。
补充资料：脱湿
分子式：
CAS号：
性质：在受载条件下固体颗粒充填的聚合物复合材料中连续相的黏合剂与固体填料颗粒之间键合作用的破坏或黏附被拉开的过程，即黏附破坏的过程，称为脱湿。脱湿使填料的补强作用降低或材料在发生破坏时其黏合剂的弹性尚未充分发挥出来。通常在材料中添加键合剂来阻止脱湿现象的发生。
CAS号：
性质：在受载条件下固体颗粒充填的聚合物复合材料中连续相的黏合剂与固体填料颗粒之间键合作用的破坏或黏附被拉开的过程，即黏附破坏的过程，称为脱湿。脱湿使填料的补强作用降低或材料在发生破坏时其黏合剂的弹性尚未充分发挥出来。通常在材料中添加键合剂来阻止脱湿现象的发生。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条