1) Hardware DSP Systems
硬件DSP
2) DSP hardware design
DSP硬件设计
5) DSP electric circuit
DSP硬件电路
6) DSP device
DSP器件
1.
It is a high powered micro computer control system which consists of a single chip micro computer 87C552,a DSP device TMS320C30,a double ports RAMIDT7132 and othervise.
高性能单片机 87C552和 DSP器件 TMS32 0 C30通过双口 RAM芯片 IDT71 32等构成一个高功效的微机控制系统。
2.
It is a high-powered micro-computer control system which consists of a single chip micro-computer 87C552, a DSP device TMS320C30, a double ports RAM IDT7132 and otherwise.
高性能单片机87C5 5 2和DSP器件TMS32 0C30通过双口RAM芯片IDT7132等构成一个高功效的微机控制系统。
3.
The powerful microcomputer control system is composed of an enhanced single chip microcomputer 87C552, a DSP device TMS320C30, a dual port RAM ID7132 and others.
高性能单片机 87C5 5 2和DSP器件TMS32 0C30通过双口RAM芯片IDT7132等构成一个高功效的微机控制系统。
补充资料：DSP水泥
分子式：
CAS号：
性质：均匀排列高致密超细颗粒(DSP)水泥材料是一种超高强材料。它是由超细颗粒硅灰(粒径约5～500nm)、分散剂(超塑化剂)、硅酸盐水泥以及少量水(其水固比为0.12～0.22)混合搅拌，机械振捣成型并经过水热合成后制成的固化体。其抗压强度高达300～500MPa，弹性模量为80GPa。DSP水泥材料可用于经受剧烈机械磨损的部件，如涡轮式输送机的叶片、汽车部件等。
CAS号：
性质：均匀排列高致密超细颗粒(DSP)水泥材料是一种超高强材料。它是由超细颗粒硅灰(粒径约5～500nm)、分散剂(超塑化剂)、硅酸盐水泥以及少量水(其水固比为0.12～0.22)混合搅拌，机械振捣成型并经过水热合成后制成的固化体。其抗压强度高达300～500MPa，弹性模量为80GPa。DSP水泥材料可用于经受剧烈机械磨损的部件，如涡轮式输送机的叶片、汽车部件等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条