1) hierarchical bus network
分层总线网络
2) bus network
总线网络
1.
This paper analyses the special ability of Modem based bus network from the aspect of basic theory and hardware structure,such as the superior anti-jamming ability,distance - transmitting ability ,intellectualized nodes and so on.
从原理及硬件结构上分析了基于Modem的总线网络所实现的特定功能,如抗干扰性能较强,能够远距离传输以及节点的智能化等。
2.
This paper focuses on the MIL-STD-1553 databus network testing and simlulation technology according to two major programs, namely Airborne MIL-STD-1553B Data Network Tester and Gerneral Airborne Avoinics System Communicaton s Simulation.
本文以成飞集团重点设备开发项目“JX机载多路1553B数据总线网络测试仪”和“通用机载航空电子通信系统仿真器”两项课题为研究背景，详细讨论了机载多路1553B数据总线协议及其总线网络测试仪的设计与实现方法和通用机载航空电子通信系统仿真器的设计与实现方法。
3) network bus
网络总线
4) hierarchical wireless networks
分层无线网络
5) splitted-bus loop network
分割总线环形网络
补充资料：分步互穿网络聚合物
分子式：
CAS号：
性质：先合成聚合物网络I，将单体Ⅱ、交联剂(如二乙烯基苯、乙二醇二甲基丙烯酸酯等)、引发剂溶胀到网络Ⅰ中，再进行聚合产生相互贯穿的网络。大都采用光引发或热引发的本体及乳液聚合体系，通过自由基反应、缩聚反应制备。根据合成方法的不同和塑料、橡胶的比例以及分子的混合程度，可以制成韧性塑料、增强弹性体或适用于宽温度范围阻尼复合物的皮革状材料。还有一种是填充IPN，通过加填料到第一聚合物网络中而制成。分步IPN的形态呈细胞状，第一交联网为胞壁，起控制作用，第二交联网构成细胞核。细胞大小和形状取决于两组分的组成、用量、交联密度和二者的相容性。分步IPN的主要缺点是它的热固性给加工带来很大困难。
CAS号：
性质：先合成聚合物网络I，将单体Ⅱ、交联剂(如二乙烯基苯、乙二醇二甲基丙烯酸酯等)、引发剂溶胀到网络Ⅰ中，再进行聚合产生相互贯穿的网络。大都采用光引发或热引发的本体及乳液聚合体系，通过自由基反应、缩聚反应制备。根据合成方法的不同和塑料、橡胶的比例以及分子的混合程度，可以制成韧性塑料、增强弹性体或适用于宽温度范围阻尼复合物的皮革状材料。还有一种是填充IPN，通过加填料到第一聚合物网络中而制成。分步IPN的形态呈细胞状，第一交联网为胞壁，起控制作用，第二交联网构成细胞核。细胞大小和形状取决于两组分的组成、用量、交联密度和二者的相容性。分步IPN的主要缺点是它的热固性给加工带来很大困难。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条