1) three dimensional microwave integratedcircuits
三维微波集成电路
2) MMIC
微波集成电路
1.
Tantalum nitride (TaN) and nichrome (NiCr) are the two most common materials used as thin film resistors (TFR) for monolithic microwave integrated circuits (MMIC) based on AlGaN/GaN high electron mobility transistors (HEMTs).
TaN和NiCr是Al GaN/GaN HEMTs微波集成电路中薄膜电阻最为常用的两种材料。
2.
Therefore, the application of MMIC has received largely attention and research, and the design of via in MMIC has become an important subject.
相应地,微波单片集成电路(MMIC)的应用受到了越来越多的重视,射频或微波电路的高集成度和小型化成为了新的发展趋势,其中垂直互连结构成为了微波集成电路的一个研究热点。
3) microwave integrated circuit
微波集成电路
1.
Simulation software for microwave integrated circuits and interconnections: Tsinghua microwave SPICE;
一套大型微波集成电路与互连系统仿真软件──清华微波SPICE
2.
Study on Defected Ground Structure Model and Applications of Microwave Integrated Circuits;
缺陷接地结构（DGS）模型分析及在微波集成电路中的应用研究
3.
Research of Manufacturing Process on 3dB Lange Coupler in Microwave Integrated Circuit for Space;
星用微波集成电路3dB Lange coupler制作工艺研究
4) microwave integrated circuits
微波集成电路
1.
The time domain schemes based on multiresolution (MRTD) were applied in the time domain electromagnetic field analysis of conductor interconnects in multilayer media in microwave integrated circuits.
将基于多分辨率分析的时域方法（ＭＲＴＤ）用于微波集成电路中多层介质导体互连线的时域电磁场分析，推导了基于ＭＲＴＤ的一阶Ｍｕｒ＇ｓ吸收边界条件的差分格式，进而采用理想匹配层（ＰＭＬ）技术形成吸收边界，使适用范围从原来的封闭系统推广到开放系统。
2.
Among the possible numerical methods applied to the analysis of this type of structures, the spatial-domain method of moment (MoM) in the mixed-potential integral-equation (MPIE) formulation is considered as one of the most powerful models for comprehensive treatment of various complex planar structures such as monolithic microwave integrated circuits (MMIC) .
在所有的数值方法中，采用混合位积分方程(MPIE)的空域矩量法(MoM)被认为是处理单片微波集成电路(MMIC)和微带天线这种平面复杂结构最为强有力的工具之一。
3.
Advances in developing transitions in microwave integrated circuits during the last decade are reviewed.
本文对近十年微波集成电路中过渡结构的研究进展进行了讨论。
5) MIC
[英][maɪk] [美][maɪk]
微波集成电路
1.
)are widely used in microwave integrated circuits (MICs) as well as in monolithicmicrowave integrated circuits (MMICs).
在微波集成电路(MICs)、单芯片微波集成电路(MMICs)中，诸如微带线、带状线、共面波导(CPW)等传输线已被广泛使用。
6) integrated microwave circuit
集成微波电路
补充资料：三维集成电路
| 三维集成电路 three dimensional integrated circuit 具有多层器件结构的集成电路。又称立体集成电路。现有的各种商品集成电路都是平面结构，即集成电路的各种单元器件一个挨一个地分布在一个平面上，称二维集成电路。随着集成度不断提高，每片上的器件单元数量急剧增加，芯片面积增大，单元间连线的增长既影响电路工作速度又占用很多面积，严重影响集成电路进一步提高集成度和工作速度。于是产生三维集成的新技术思路。做法是：先在硅片表面做第一层电路，再在做好电路的硅片上生长一层绝缘层，在此绝缘层上再低温生长一层多晶硅，用再结晶技术使这层多晶硅变成单晶硅，至此单晶硅膜上做出第二层电路。这样依次往上做，就形成三维立体多层结构的集成电路。 三维集成的优点是：①提高封装密度。多层器件重叠结构可成倍提高芯片集成度。②提高电路工作速度。重叠结构使单元连线缩短，并使并行信号处理成为可能，从而实现电路的高速操作。③可实现新型多功能器件及电路系统。如把光电器件等功能器件和硅集成电路集成在一起，形成新功能系统。日、美、欧共体各国都在致力于研究三维集成电路，并已制出一些实用的多层结构集成电路。立体电路是正在发展的技术。 |
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参考词条