1) Kernel facilities
内核组件
1.
User configures kernel facilities of System by selecting some of the Kernel facilities, and all kernel facilities can be independently configured into the system.
VxWorks RTOS具有良好的裁剪能力,用户可通过交叉开发环境根据需求裁剪组件,选择各种内核组件进行系统内核配置,编译系统内核时进行独立的加载和卸载。
2) Micro Kernel Carried and Module Architecture
微内核-悬挂组件结构
1.
The Technology of Workflow Engine Based on Micro Kernel Carried and Module Architecture;
基于微内核-悬挂组件结构的工作流引擎技术
5) hybrid kernel
组合内核
1.
To improve the performance of support vector machines(SVM),a hybrid kernel is constructed from the existing common kernels,and the hyper-parameters are optimized by using a quasi-Newton method.
为了提高支持向量机(SVM)的识别性能,提出了在常用内核的基础上构造一个组合内核函数,然后用拟牛顿算法对其超参数进行优化的方法。
6) core component
核心组件
1.
Some fixed and parameterized structure which can fulfill certain functions as core components are made by this system,and modular fixture components library is constructed.
该系统将若干可独立完成各种功能的参数化结构形式设为核心组件并构建了组合夹具元件库,提出一种新的典型路径的存储方法。
2.
CAD system of modular fixture was developed by introducing reconfigurability theory into modular fixture assembly,based on the analysis that modular fixture are reconfigured by different core components to reduce the difficulty and improve the efficiency of modular fixture.
为了降低组合夹具的拼装难度、提高拼装效率,通过分析组合夹具结构是由不同核心组件重构结果的特征,提出将可重构原理引入组合夹具辅助拼装中,开发出了基于可重构核心组件元件库的组合夹具计算机辅助拼装系统。
补充资料：内核
英文：CentralProcessingUnit(CPU)
台湾：中央处理器
大陆：中央处理单元
修订时间：2000/5/31
CPU是一个电子电路的积体电路(circuit,integrated(IC))。CPU是电脑内进行处理、控制和储存的电路，也是电脑硬体的核心。电脑中的各种运算、输入输出与连接储存器都是由中央处理器执行与控制。
CPU大概可分为8位元(bit)、16位元、32位元及64位元。例如型号为8086是8位元的CPU；80286、80386是16位元的CPU；80468是32位元的CPU；Pentium、Pentium多媒体延伸指令集(MMX)、PentiumPro、PentiumⅡ等则是64位元的，它们都称为复杂指令运算(CISC)的CPU。另外其他CPU，例如麦金塔电脑(Mac)采用的威力晶片(PowerPC)，工作站或伺服器(Server)采用的HPPA-8XXX、MIPS1000系列、DECAlpha等，则称为精简指令运算(RISC)的CPU。
CPU的本体是一个约1cm*1cm的半导体，被封装在塑胶或陶瓷材料中，然后再将接脚植入而完成一颗CPU，根据CPU的封装技术，CPU可分为：
1.DIP(Dual-in-LinePackage，对称脚位封装)：早期的8088CPU就是用这种封装技术，简单便宜，但只能用於脚数较少的CPU。
2.PLCC(PlasticLeadlessChipCarrier，塑料无引线晶片(Chip)封装)：80286使用的技术，今天也只能用於脚数较少的CPU。
3.QFP(QuadFlatPackage，四面平整包装)：是一种四位对称同时是平整方式的包装，80386SX使用的技术。
4.PGA(PinGridArrayPackage，阵列脚位排列封装)：是486与Pentium采用的技术，适合用於多脚位、复杂之晶片，但价格较高，散热性是上述四种封装技术中最好的。
5.SEC(SingleEdgeContact，单边接触CPU匣)：PentiumII｜英语解释：PentiumIIICPU与以往SocketCPU最大的不同是：其晶片是与第二阶快取记忆体(CacheMemory)整合在一片电路板上，再封入塑胶或金属包装中，整块电路板叫SEC匣。
(2)管理操作系统和计算机处理器中大多数基本操作的层次体系结构的内核。内核将维处理器安排不同的执行代码块（称为线程）以便尽可能使自己忙碌并协调多处理器以优化性能。内核还将在执行程序级别的子组件之间（例如，I/O管理器和进程管理器、句柄硬件异常和其他硬件依赖的函数）的同步活动。内核的工作方式接近硬件抽象层。
台湾：中央处理器
大陆：中央处理单元
修订时间：2000/5/31
CPU是一个电子电路的积体电路(circuit,integrated(IC))。CPU是电脑内进行处理、控制和储存的电路，也是电脑硬体的核心。电脑中的各种运算、输入输出与连接储存器都是由中央处理器执行与控制。
CPU大概可分为8位元(bit)、16位元、32位元及64位元。例如型号为8086是8位元的CPU；80286、80386是16位元的CPU；80468是32位元的CPU；Pentium、Pentium多媒体延伸指令集(MMX)、PentiumPro、PentiumⅡ等则是64位元的，它们都称为复杂指令运算(CISC)的CPU。另外其他CPU，例如麦金塔电脑(Mac)采用的威力晶片(PowerPC)，工作站或伺服器(Server)采用的HPPA-8XXX、MIPS1000系列、DECAlpha等，则称为精简指令运算(RISC)的CPU。
CPU的本体是一个约1cm*1cm的半导体，被封装在塑胶或陶瓷材料中，然后再将接脚植入而完成一颗CPU，根据CPU的封装技术，CPU可分为：
1.DIP(Dual-in-LinePackage，对称脚位封装)：早期的8088CPU就是用这种封装技术，简单便宜，但只能用於脚数较少的CPU。
2.PLCC(PlasticLeadlessChipCarrier，塑料无引线晶片(Chip)封装)：80286使用的技术，今天也只能用於脚数较少的CPU。
3.QFP(QuadFlatPackage，四面平整包装)：是一种四位对称同时是平整方式的包装，80386SX使用的技术。
4.PGA(PinGridArrayPackage，阵列脚位排列封装)：是486与Pentium采用的技术，适合用於多脚位、复杂之晶片，但价格较高，散热性是上述四种封装技术中最好的。
5.SEC(SingleEdgeContact，单边接触CPU匣)：PentiumII｜英语解释：PentiumIIICPU与以往SocketCPU最大的不同是：其晶片是与第二阶快取记忆体(CacheMemory)整合在一片电路板上，再封入塑胶或金属包装中，整块电路板叫SEC匣。
(2)管理操作系统和计算机处理器中大多数基本操作的层次体系结构的内核。内核将维处理器安排不同的执行代码块（称为线程）以便尽可能使自己忙碌并协调多处理器以优化性能。内核还将在执行程序级别的子组件之间（例如，I/O管理器和进程管理器、句柄硬件异常和其他硬件依赖的函数）的同步活动。内核的工作方式接近硬件抽象层。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条