1) high-speed PCB design
高速PCB设计
1.
This thesis focuses on how to solve SI, PI and EMC problems in high-speed PCB design.
其次,在阐述传输线理论的基础上,详细分析了高速PCB设计中的信号完整性问题,包括反射、串扰等,讨论了公共时钟和源同步总线结构的系统中所必须满足的时序约束条件;对常用的端接方案的端接效果进行了仿真,并分析了两耦合传输线系统中线间距、平行走线长度、介质层厚度等参数变化对串扰的影响。
2) high speed PCB layout technology
高速PCB设计技术
1.
The system design and the high speed PCB layout technology are discussed.
对系统设计和高速PCB设计技术进行了详细的分析。
3) High frequency PCB design
高频PCB设计
4) high-speed PCB
高速PCB
1.
This article analyzes some methods to improve the EMC property of High-speed PCB in PCB layout,the design of power wire,ground wire and transmission wire.
本文从PCB布局,电源线、地线和传输线的设计几个方面分析研究了改善高速PCBEMC性能的方法,并介绍了其它的一些抗电磁干扰技术。
2.
In order to improve high-speed PCB design,the designers should correct or abandon some conventional PCB design ideas and practice.
为了满足EMC标准的要求,高速PCB设计正面临新的挑战。
3.
The paper introduces the high-speed PCB design techniques based on signal integration simulation and analysis and expounds on how to realize the techniques by using Cadence PSD15.
本文介绍了一种基于信号完整性仿真分析的高速PCB板的设计方法,并详细说明如何运用Cadence公司的PSD15。
6) high speed PCB
高速PCB
1.
Such signal integrity(SI) issue as timing,reflection,crosstalk,ringing in high speed PCB design is discussed.
讨论了高速PCB设计中涉及的定时、反射、串扰、振铃等信号完整性(SI)问题,结合CA-DENCE公司提供的高速PCB设计工具Specctraquest和Sigxp,对一采样率为125 MHz的AD/DAC印制板进行了仿真和分析,根据布线前和布线后的仿真结果设置适当的约束条件来控制高速PCB的布局布线,从各个环节上保证高速电路的信号完整性。
2.
First, the dissertation introduces transmission line theory, analyzes SI in the design of high speed PCB, including reflection, crosstalk, simultaneous switch noise etc in detail.
随着集成电路开关速度的提高以及PCB(Printed Circuit Board)板密度的增加,信号完整性问题已成为高速PCB设计必须关注的问题之一。
补充资料：如何在PCB设计中合理布置各元件
元件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于元件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观五方面的要求。
1.1.安装
指在具体的应用场合下，为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽，不致发生空间干涉、短路等事故，并使指定接插件处于机箱或外壳上的指定位置而提出的一系列基本要求。这里不再赘述。
1.2.受力
电路板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震动。为此电路板应具有合理的形状，板上的各种孔（螺钉孔、异型孔）的位置要合理安排。一般孔与板边距离至少要大于孔的直径。同时还要注意异型孔造成的板的最薄弱截面也应具有足够的抗弯强度。板上直接"伸"出设备外壳的接插件尤其要合理固定，保证长期使用的可靠性。
1.3.受热
对于大功率的、发热严重的器件，除保证散热条件外，还要注意放置在适当的位置。尤其在精密的模拟系统中，要格外注意这些器件产生的温度场对脆弱的前级放大电路的不利影响。一般功率非常大的部分应单独做成一个模块，并与信号处理电路间采取一定的热隔离措施。
1.4.信号
信号的干扰PCB版图设计中所要考虑的最重要的因素。几个最基本的方面是：弱信号电路与强信号电路分开甚至隔离；交流部分与直流部分分开；高频部分与低频部分分开；注意信号线的走向；地线的布置；适当的屏蔽、滤波等措施。这些都是大量的论著反复强调过的，这里不再重复。
1.5.美观
不仅要考虑元件放置的整齐有序，更要考虑走线的优美流畅。由于一般外行人有时更强调前者，以此来片面评价电路设计的优劣，为了产品的形象，在性能要求不苛刻时要优先考虑前者。但是，在高性能的场合，如果不得不采用双面板，而且电路板也封装在里面，平时看不见，就应该优先强调走线的美观。下一小节将会具体讨论布线的"美学"。
1.1.安装
指在具体的应用场合下，为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽，不致发生空间干涉、短路等事故，并使指定接插件处于机箱或外壳上的指定位置而提出的一系列基本要求。这里不再赘述。
1.2.受力
电路板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震动。为此电路板应具有合理的形状，板上的各种孔（螺钉孔、异型孔）的位置要合理安排。一般孔与板边距离至少要大于孔的直径。同时还要注意异型孔造成的板的最薄弱截面也应具有足够的抗弯强度。板上直接"伸"出设备外壳的接插件尤其要合理固定，保证长期使用的可靠性。
1.3.受热
对于大功率的、发热严重的器件，除保证散热条件外，还要注意放置在适当的位置。尤其在精密的模拟系统中，要格外注意这些器件产生的温度场对脆弱的前级放大电路的不利影响。一般功率非常大的部分应单独做成一个模块，并与信号处理电路间采取一定的热隔离措施。
1.4.信号
信号的干扰PCB版图设计中所要考虑的最重要的因素。几个最基本的方面是：弱信号电路与强信号电路分开甚至隔离；交流部分与直流部分分开；高频部分与低频部分分开；注意信号线的走向；地线的布置；适当的屏蔽、滤波等措施。这些都是大量的论著反复强调过的，这里不再重复。
1.5.美观
不仅要考虑元件放置的整齐有序，更要考虑走线的优美流畅。由于一般外行人有时更强调前者，以此来片面评价电路设计的优劣，为了产品的形象，在性能要求不苛刻时要优先考虑前者。但是，在高性能的场合，如果不得不采用双面板，而且电路板也封装在里面，平时看不见，就应该优先强调走线的美观。下一小节将会具体讨论布线的"美学"。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条