2) fully automatic gold wire bonder
全自动金丝球焊机
1.
The fully automatic gold wire bonder is a modem micro-electronic wrapping equipment that utilizes interdisciplinary technologies such as fine mechanics, auto control, image recognition, optics, ultrasonic heat-pressing sealing and so on.
全自动金丝球焊机是集精密机械、自动控制、图像识别、光学、超声波热压焊接等领域于一体的现代化高技术微电子封装设备，主要用于集成电路制造后工序中芯片焊盘与外框架间引线的焊接。
3) automatic flokcing machine
自动植绒机
4) automatic ball-adding mechanism
自动加球机
5) pitching machine
自动投球机
6) fully automatic start up
全自动启机
补充资料：自动冷镦机、多工位螺栓自动冷镦机
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主要参数内容 | 国际先进 | 国内先进 | 国内一般 | 国内落后 | 评定方法及说明 | ||
（一）加工精度 | 参照GB9166-88、JB/T3053-91 | ||||||
1、冲头夹持器模孔中心线对夹持器后支承面的垂直度（mm） 在100长度上 | 0.008 | 0.01 | 0.015 | ＞0.015 | |||
2、凹模座模孔中心线对凹模后座支承面的垂直度（mm） 在100长度上 | 0.008 | 0.01 | 0.015 | ＞0.015 | |||
3、冲头夹持器模孔中心线对滑块行程的平行度（mm） 在100行程上 | 0.016 | 0.02 | 0.02 | ＞0.02 | |||
4、滑块行程对机身上与凹模座贴合的垂直面的垂直度（mm） 在100行程上 | 0.016 | 0.02 | 0.02 | ＞0.02 | |||
5、工件头部对工件杆部中心线的偏移量（mm） | ＜0.20 | 0.20~0.25 | 0.25~0.30 | ＞0.30 | |||
（二）生产率（件/分） | |||||||
20mm | ＞80 | 70 | 65 | ＜65 | |||
30mm | ＞60 | 50 | 45 | ＜45 | |||
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条