2) W-Cu composites
W-Cu复合材料
1.
In order to improve the densification of W-Cu composites,mechanical milling,liquid phase activation sintering,and hot hydrostatic extrusion technologies were used.
为了提高W-Cu复合材料的致密度,采用机械球磨-冷压制坯-液相烧结-热静液挤压-热处理工艺,制备出微观组织弥散分布、性能优异的W-35%Cu复合材料。
2.
W-Cu composites have been used widely in the fields of electrical materials、electron、war industry and spaceflight due to their high strength and hardnessl, good electrical and erosion resistance.
W-Cu复合材料具有良好的导电性、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点,目前在电工材料、电子、军工、航天等领域有着广泛的应用。
3) W-Cu composite
W-Cu复合材料
1.
W-Cu composite by infiltration was processed into sheet metal, and the thickness was hot-rolled from 3 mm to 1 mm, the composite was deformed up to 67%.
将熔浸好的W-Cu复合材料加工成3mm厚的薄板进行热轧,轧制成1mm厚,变形率为67%;通过拉伸试验比较轧制前后材料的抗拉强度;用扫描电镜观察断口形貌,金相显微镜观察、对比变形前后材料的显微组织。
2.
The deformation testing of W-Cu composite were performed on Gleeble1500 hot simulator in the temperature range of 700~1000 ℃ and the strain rate range of 10-3 ~10 s-1, true strain-stress curves were obtained.
采用圆柱试样在Gleeble-1500热模拟压缩机上对熔渗法制备的W-Cu复合材料进行恒应变速率压缩变形试验,变形温度700～1000℃,变形速率10-3～10s-1,研究了其热变形行为。
3.
W-Cu composites are usually fabricated by infiltration-sintering porous tungsten compacts with molten copper or by liquid-phase sintering W-Cu powder compacts.
W-Cu复合材料通常采用粉末冶金熔渗烧结或液相烧结法制取。
4) W-Cu composite material
W-Cu复合材料
1.
Owing to what tungsten and copper does not dissolve each other, the production of W-Cu composite material needs the specific approach and the special process.
W-Cu复合材料由高熔点、高硬度的钨和高导电、导热率的铜所构成的假合金,因而具有良好的导电性、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点,目前在电工材料、电子、军工、航天等领域有着广泛的应用。
5) W/Cu material
W/Cu材料
6) W-Cu materials
W-Cu材料
1.
In order to obtain W-Cu materials in high-grade, the process such as vacuum hot-pressing or HIP is usually used to increase the relative density.
为了获得具有优良性能的高档W-Cu材料,一般还要采用真空热压或热等静压。
补充资料：复合材料的复合效应
复合材料的复合效应
composition effect of composite materials
复合材料的复合效应Composition effeet of Com-Posite materials复合材料特有的一种效应，包括线性效应和非线性效应两类。 线性效应包括平均效应、平行效应、相补效应和相抵效应。例如常用于估算增强体与基体在不同体积分数情况下性能的混合率，即 Pc一巧几+VmPm式中Pc为复合材料的某一性质，乃、几分别为增强体和基体的这种性质，VR、Vm则分别是两者的体积分数。这就是基于平均效应上的典型事例。另外关于相补效应和相抵效应，它们常常是共同存在的。显然，相补效应是希望得到的而相抵效应要尽可能避免，这个可通过设计来实现。 非线性效应包括乘积效应、系统效应、诱导效应和共振效应、其中有的己经被认识和利用，并为功能复合材料的设计提供了很大自由度;而有的效应则尚未被充分地认识和利用。乘积效应即已被用于设计功能复合材料。如把一种具有两种性能互相转换的功能材料X/y(如压力/磁场换能材料)和另一种Y/Z的换能材料(如磁场/电阻换能材料)复合起来，其效果是(X/D·(Y/Z)二X/Z，即变成压力/电阻换能的新材料。这样的组合可以非常广泛(见表)。系统效应的机理尚不很清楚，但在实际现象中已经发现这种效应的存在。例如交替迭层镀膜的硬度远大于原来各单一镀膜的硬度和按线性棍合率估算的数值，说明组成了复合系统才能出现的性质。诱导行为已经在很多实验中发现，同时这种效应也在复合材料的乘积效应┌──────┬──────┬──────────┐│甲相性质 │乙相性质 │复合后的乘积性质 ││ X/y │ Y/Z │沙到豹·(Y/公一义您 │├──────┼──────┼──────────┤│压磁效应 │磁阻效应 │压敏电阻效应 │├──────┼──────┼──────────┤│压磁效应 │磁电效应 │压电效应 │├──────┼──────┼──────────┤│压电效应 │场致发光效应│压力发光效应 │├──────┼──────┼──────────┤│磁致伸缩效应│压阻效应 │磁阻效应 │├──────┼──────┼──────────┤│光导效应 │电致效应 │光致伸缩 │├──────┼──────┼──────────┤│闪烁效应 │光导效应 │辐射诱导导电 │├──────┼──────┼──────────┤│热致变形效应│压敏电阻效应│热敏电阻效应 │└──────┴──────┴──────────┘复合材料界面的两侧发现，如诱导结晶或取向，但是尚未能利用这种效应来主动地设计复合材料。两个相邻的物体在一定的条件下会产生机械的或电、磁的共振，这是熟知的物理行为。复合材料是多种材料的组合，如果加以有目的性的设计，肯定可利用这种共振效应，但是目前尚未加以研究。(吴人洁)
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参考词条