1) M50462AP and CX20106A chip
M50462AP和CX20106A芯片
2) chord chip
和弦芯片
3) chip and package
芯片和封装
4) microarray and microfluidics
芯片和微流技术
5) lectin affinity microfluidic device
凝集素亲和芯片
6) olfactory chip and taste chip
嗅觉和味觉芯片
补充资料：双酚AP型环氧树脂(bisphenol-AP type epoxy resin)
分子式：
CAS号：
性质：俗称双酚AP型环氧树脂(bisphenol-AP type epoxy resin)。分子链含有双酚AP结构的缩水甘油醚型环氧树脂。分子量540～640，软化温度100～120℃。固化物断裂伸长率5％～7％。玻纤增强塑料压缩强度392MPa，弯曲强度622.3MPa，剪切强度41.2MPa(150℃时2.94MPa)。由季戊四醇、丙烯醛和苯酚制成双酚AP后，再与环氧氯丙烷缩聚制得。加工方法与双酚A型环氧树脂相似。主要用作玻纤缠绕结构材料如高压容器等。
CAS号：
性质：俗称双酚AP型环氧树脂(bisphenol-AP type epoxy resin)。分子链含有双酚AP结构的缩水甘油醚型环氧树脂。分子量540～640，软化温度100～120℃。固化物断裂伸长率5％～7％。玻纤增强塑料压缩强度392MPa，弯曲强度622.3MPa，剪切强度41.2MPa(150℃时2.94MPa)。由季戊四醇、丙烯醛和苯酚制成双酚AP后，再与环氧氯丙烷缩聚制得。加工方法与双酚A型环氧树脂相似。主要用作玻纤缠绕结构材料如高压容器等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条