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1)  power fast recovery diode
功率快恢复二极管
2)  fast recovery diode
快恢复二极管
1.
This paper describes the application of fast recovery diodes in GTR protective circuits and DC motor circuits as free wheeling diodes.
从理论和实际两个方面阐述了快恢复二极管在功率晶体管保护电路和直流电动机续流电路中的应用,以及在应用中如何选取适当的型
2.
For the first time, it is used in fast recovery diode as a local lifetime control technology.
利用质子辐照感生的局域高浓度空位缺陷对样品表面层预生成的铂硅合金中的铂原子进行汲取,形成与感生缺陷分布相似的局域铂分布,首次实现了具有局域铂掺杂的快恢复二极管中的局域寿命控制技术。
3.
The use of the Pddoped technique in practice had potential value in research the better ultrafast recovery diode.
作者研究了掺Pd硅快恢复二极管的VF~TRR兼容性,得到掺钯硅二极管的VF~TRR兼容性略优于掺铂、掺金二极管的结果;这一结果与目前广泛采用的Baliga理论的预测不相符合,作者对此进行了分析与讨论。
3)  fast-recovery diode
快速恢复二极管
4)  FRED
超快恢复二极管
1.
With the help of hybrid integration technique,a three-phase rectifier bridge based on six fast recovery epitaxial diodes (FRED) and a thyristor chip as a switch are hybrid integrated in a PPS shell to form our"three- phase FRED rectifier bridge switch module".
采用混合集成技术,把由六个超快恢复二极管(FBED)芯片组成的三相整流桥和一个作为开关的晶闸管芯片混合集成在一个PPS外壳内,制成了"三相FBED整流桥开关模块",它主要用于VVVF、SMPS、UPS、逆变焊机、伺服电机传动放大器等具有直流环节的变频器内。
5)  Fast-recovering HV diode
快速恢复高压二极管
6)  fast-recovery epitaxial diode (FRED)
快速恢复外延二极管
补充资料:功率二极管


功率二极管
power diode

  gongIU erl一guon功率二极管(power diode)由一个PN结或一个半导体一金属结构形成的电力半导体器件。在电力电子及灵活交流精电装里中,功率二极管被广泛应用于整流、吸收及续流等电路中。功率二极管随着其应用范围的扩展,派生出了许多类型,如结型功率二极管、功率齐纳二极管、肖特基势垒二极管等。特别是由于近年来新型电力半导体器件的涌现,对与之配合的功率二极管的要求也在迅速发展。 半导体材料按导电性能可以分为N型半导体和P型半导体两种。主要以带负电荷的电子为载流子的材料,称为N型半导体;主要以带正电荷的空穴为载流子的材料,称为P型半导体。在同一块半导体材料中,如果一部分为N型区,另一部分为P型区,则二者的交界面被称为PN结。PN结电特性的最大特点就是不同方向导电的非对称性。如果P端接电压的正极,N端接负极(通常称正方向),则电流在由零变为倾定值(例如1。。。A).甚至浪涌电流的范围内变化时,PN结上的压降始终保持在IV左右。反之,如果P端接负,N端接正(通常称反方向),则在所加电压由零到器件能正常承受的电压范围内(如。~2000V)流通的电流只有10 mAt级。这种特性称为开关特性,正向为通态,反向为断态。形成导电非对称性的原因是在PN结处存在势垒,其电场方向是阻止N型侧的电子及P型侧的空穴向对方扩散。在加正向电压时,外加电压削弱了势垒,两侧的主要载流子可以自由地向对方扩散,于是表现为在低电压降下流通大电流。在加反向电压时,外加电压使PN结的势垒加强,直到势垒与外加电压相等,因而只有极小的漏电流可以流通。 在半导体基片上淀积一层金属而形成紧密的接触,称为金属一半导体接触。当半导体材料的掺杂浓度较低(如低于5X10,,cm一3)时,此接触表现出类似PN结的单向导电性。半导体和金属中的电子都能在获得一定能t后逸出半导体或金属表面进人真空,此能盘称为各自材料的逸出功.如金属的逸出功大于半导体的逸出功,则表明该金属中的电子比半导体中的电子较难进人真空。当两种材料在同一个晶格上形成紧密的接触时,半导体中电子很容易穿越界面进人金属,而金属中的电子则不能。于是半导体晶格中留下的带正电的杂质离子层与金属中带负电的电子层即形成势垒,其电场方向为阻止半导体中电子的进一步穿越,这样保持界面之外的金属和半导体仍为中性状态。
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参考词条