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1)  High frequency PCB design
高频PCB设计
2)  high-speed PCB design
高速PCB设计
1.
This thesis focuses on how to solve SI, PI and EMC problems in high-speed PCB design.
其次,在阐述传输线理论的基础上,详细分析了高速PCB设计中的信号完整性问题,包括反射、串扰等,讨论了公共时钟和源同步总线结构的系统中所必须满足的时序约束条件;对常用的端接方案的端接效果进行了仿真,并分析了两耦合传输线系统中线间距、平行走线长度、介质层厚度等参数变化对串扰的影响。
3)  high speed PCB layout technology
高速PCB设计技术
1.
The system design and the high speed PCB layout technology are discussed.
对系统设计和高速PCB设计技术进行了详细的分析。
4)  PCB design
PCB设计
1.
Error analyzing and PCB design of capacitance automatic measurements system of filtered electronic connectors pins;
滤波电连接器引脚电容自动测量系统的误差分析与PCB设计
2.
Research of signal integrality in PCB design for embedded ARM system;
嵌入式ARM系统PCB设计中信号完整性的研究
3.
Design and Implementation of PCB Design E-Process Management System;
PCB设计流程自动化管理系统的设计与实现
5)  Design PCB
设计PCB
6)  PCB board design
PCB板设计
补充资料:如何在PCB设计中合理布置各元件
元件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于元件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观五方面的要求。

1.1.安装

  指在具体的应用场合下,为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽,不致发生空间干涉、短路等事故,并使指定接插件处于机箱或外壳上的指定位置而提出的一系列基本要求。这里不再赘述。

1.2.受力

  电路板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震动。为此电路板应具有合理的形状,板上的各种孔(螺钉孔、异型孔)的位置要合理安排。一般孔与板边距离至少要大于孔的直径。同时还要注意异型孔造成的板的最薄弱截面也应具有足够的抗弯强度。板上直接"伸"出设备外壳的接插件尤其要合理固定,保证长期使用的可靠性。

1.3.受热

  对于大功率的、发热严重的器件,除保证散热条件外,还要注意放置在适当的位置。尤其在精密的模拟系统中,要格外注意这些器件产生的温度场对脆弱的前级放大电路的不利影响。一般功率非常大的部分应单独做成一个模块,并与信号处理电路间采取一定的热隔离措施。

1.4.信号

  信号的干扰PCB版图设计中所要考虑的最重要的因素。几个最基本的方面是:弱信号电路与强信号电路分开甚至隔离;交流部分与直流部分分开;高频部分与低频部分分开;注意信号线的走向;地线的布置;适当的屏蔽、滤波等措施。这些都是大量的论著反复强调过的,这里不再重复。

1.5.美观

  不仅要考虑元件放置的整齐有序,更要考虑走线的优美流畅。由于一般外行人有时更强调前者,以此来片面评价电路设计的优劣,为了产品的形象,在性能要求不苛刻时要优先考虑前者。但是,在高性能的场合,如果不得不采用双面板,而且电路板也封装在里面,平时看不见,就应该优先强调走线的美观。下一小节将会具体讨论布线的"美学"。
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参考词条