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1)  Dual-kernel Microprocessor OMAP5912
双核微处理器OMAP5912
2)  OMAP5912microprocessor
OMAP5912微处理器
3)  OMAP5912
OMAP5912处理器
1.
By using high processing performance characteristic of the OMAP5912,the corresponding subroutine source code was compiled,and was confirmed by compiling on CCS.
充分利用OMAP5912处理器高处理性能特点,分别编写出了相应子程序源代码,并在代码调式器(Code Composer Studio,CCS)上通过验证。
4)  microprocessor core
微处理器核
1.
In this paper, some critical problems such as microprocessor core and reusability of IP core to resolve in SoC design technology are analyzed.
本文通过分析运用SoC 需要解决的关键问题如微处理器核和IP核的复用等,举例介绍了基于Altera公司推出的Nios软核对多路传输数据总线接口模块进行小型化处理的一种解决方案。
5)  dual-core processor
双核处理器
1.
The dual-core processor is used in mobile terminals such as mobile phones.
移动终端像移动电话等正在采用双核处理器,这种处理器包含MPU和DSP两种核心,双核处理器有利于移动终端性能的提高和功耗的降低,但它会使软件的发展更趋复杂,因为MPU和DSP都要求各自的开发程序。
6)  dual MCU
双微处理器
补充资料:单片式微处理器
      利用大规模和超大规模集成电路技术,在一个微小的硅片上制作的中央处理器。芯片包括中央处理器的主要部分,如控制逻辑电路,指令译码、运算和处理电路等。单片式微处理器用 MOS电路工艺制成。第一个单片式微处理器是美国的intel 4004型4位微处理器,于1971年投产。后又试制出 8位的intel 8008微处理器。而第一个指令系统比较完整、功能较强的 8位单片式微处理器,则是1973年生产的8080。到80年代初已有16位、32位高性能单片式微处理器,性能已接近或超过一些小型计算机。
  
  
  单片式微处理器8080由寄存器组、算术逻辑部件、时序逻辑电路和指令操作控制部件等组成。外部采用三总线(数据总线、地址总线、控制总线)结构,与存储器、输入输出等接口电路相联接(见图)。由地址总线决定从存储器(或接口电路)的某单元取的指令码(或数据),通过数据总线送到指令操作控制部件(数据送到寄存器组或累加器)。经过译码后,在时序逻辑电路配合下产生一系列控制信号,协调算术逻辑部件、寄存器组和外部电路工作。算术逻辑部件完成加、减和逻辑运算;寄存选择器组存放运算的原始数据和中间结果。
  
  8位和16位单片式微处理器采用 NMOS工艺和HMOS工艺(见N沟道金属-氧化物-半导体集成电路、高性能金属-氧化物-半导体集成电路),速度快,使用单电源5伏,可与晶体管-晶体管逻辑电路(TTL)兼容。肖特基TTL电路用于位片式微处理器。CMOS电路工艺因其特有的优点如功耗少、抗干扰性能好、环境适应范围大等而受到重视。
  
  在NMOS电路工艺中,反相器采用增强型与耗尽型金属-氧化物-半导体集成电路,有利于提高电路速度和减小芯片面积。触发器采用双相时钟(有的是内部产生)准静态电路;寄存器组采用存储器结构;指令操作控制早期采用随机逻辑电路,以节省芯片面积和提高操作速度,后为可编程序的逻辑阵列或微程序只读存储器。这有利于芯片版图的规整,易于修改设计和调试。因MOS电路驱动能力弱,在输出级采用大面积的推挽式驱动器,以驱动外界一个标准TTL逻辑电路负载。
  
  微处理器发展迅速,新产品不断出现。一方面向高性能发展,如采用流水线技术,面向操作系统和高级语言的指令系统,实现软件透明的多重处理,支持浮点运算和提高虚拟地址空间等。用超大规模集成技术在一个芯片上制作几十万个元件(包括MOS晶体管),实现过去用软件完成的工作。工艺上采用小于2微米的沟道,可使门延迟小于200皮秒,芯片主频率提高到12兆赫以上。另一方面,单片式微处理器向低造价、大批量的微控制器发展,即在一个芯片上包括中央处理器(4位、8位、16位)、数据存储器、输入输出接口电路、数-模和模-数转换器、时钟电路、定时器和固化的程序存储器等。
  

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参考词条