1) Vertical Via Interconnect
垂直通孔互连
2) through-wafer interconnects
通孔垂直互连
1.
Wafer-level hermetic package with through-wafer interconnects;
圆片级气密封装及通孔垂直互连研究
3) vertical interconnection
垂直互连
1.
3D stacked modular package of MEMS accelerometer and alignment of vertical interconnection;
MEMS加速度计三维堆叠模块化封装及垂直互连
2.
Vertical interconnections are typical structures in three dimensional microwave and millimeter wave integrated circuits.
垂直互连是三维微波和毫米波集成电路中的典型结构。
3.
Under the present experimental conditions, the practical study on technology of vertical interconnection micro-assembly has been done in this article.
结合目前的实验条件,本文对垂直互连微组装工艺进行了实际实验研究,主要包括相应的结构设计及样片制作、验证了相关的加工工艺及组装系统的垂直互连连通性。
4) vertical interconnect
垂直互连
1.
From the point of vertical interconnect via, the matrix pencil moment method, FDTD, edge-element FEM, microwave network model method and CAD model method of vertical via interconnect were introduced.
从垂直互连通孔入手,介绍了垂直通孔互连的矩阵束矩量法、时域有限差分法、边基有限元法以及微波网络模型法和CAD模型法,分析了这些方法已经取得的结果,并指出了这些方法的优缺点。
2.
This paper deals mainly with the recent development of 3-D MCM packing technology in VLSI with emphasis on 3-D MCM packing vertical interconnect technology.
介绍了超大规模集成电路(VLSI)用的3-DMCM封装技术的最新发展,重点介绍了3-DMCM封装垂直互连工艺,分析了3-DMCM封装技术的硅效率、复杂程度、热处理、互连密度、系统功率与速度等问题,并对3-DMCM封装的应用作了简要说明。
5) vertical via
垂直通孔
1.
Considering the vertical via assignment in the placement phase is another contribution.
采用层次式方法,分而治之,减小了电路的设计规模,非常适用于大规模的混合模式布局,并且在布局阶段结合了垂直通孔的分配问题。
6) vertical feedthrough
垂直互连线
1.
In this paper, a novel packaging structure model which is performed using wafer level micropackaging on the thin silicon substrate as the Ka band distributed MEMS phase shifters wafer with vertical feedthrough is presented.
本文提出一种适用于Ka波段分布式MEMS移相器的新型封装结构——具有垂直互连线的薄硅作为分布式MEMS移相器衬底,并用芯片微封装方法对移相器进行封装。
补充资料：垂直深孔阶段矿房采矿法
垂直深孔阶段矿房采矿法
block open-stoping with vertical longhole
ehu{Zh一shenkongJ一eduon kuangfong eo一k日ongfo垂直深孔阶段矿房采矿法(bloek open一S‘01)-ing with vertieal longhole)用垂直或接近垂直的深孔和柱状药包爆破进行落矿的阶段矿房采矿法这种采矿法常与充填采空区相结合，并分两步骤间隔式开采矿块，先开采矿块两侧都是整体矿石开采后，胶结充填采空区后开采矿块两侧都是胶结充填体_开采后对其下、上部分别进行胶结充填和水砂充填。 结构参数和采准矿体厚度小于15或Zom时，矿块沿矿体走向布置，更厚时矿块垂直矿体走向布置矿块长l()一l()0m垂直深孔阶段矿房采矿法的结构和采准布置如图1所示。矿块划分为矿房和间段间柱，主要是底柱。阶段高度取决于矿岩和胶结充填体的稳固性，以及钻机钻孔的有效深度一般为4()一SOm切割槽使用深孔和球状药包爆破形成掘进完采准巷道后就开始凿深孔和中深孔。 切割包括:在矿房的一端从矿房下部自下而上拉纵向切割槽。在矿房下面拉底，拉底是以切割槽下部作自由空间爆破中深孔，形成堑沟形拉底空间。爆下矿石都从装矿巷道和运搬巷道用无轨自行设备运搬到溜井中。拉切割槽的深孔和中深孔最先爆破。拉底中深孔与回采深孔爆破平行进行，但略超前。A一月B一B 、B卜~‘巨- 1一卜‘一一一-‘气奋j一广曰‘气-一一飞一~厂悯门阅尸r.K，林厅勺-.，勺丫广4/丫t，了{亡兰当、~ 图1垂直深孔阶段矿房采矿法 l胶结充填体:艺一底柱:3装矿巷道; !运掇巷道;三中深孔;6凿岩碳室: 7下向深孔;8切割槽;9堑沟 回采包括矿房和上阶段底柱回采。这两种回采分别用深孔和中深孔落矿:深孔的直径为10。一2。。n、n飞时多用潜孔钻机凿深孔;孔径大于]7()mm时也有采用牙轮钻机钻孔的潜孔钻机的冲击器在。，98一1 .76MPa压力下上作，用增压机供给压气。大部分深孔是垂直向下的，只有在靠近围岩处的深孔是倾斜向下的逐排爆破回采深孔和中深孔，一次爆破3一5排每次爆破回采深孔前先爆破拉底中深孔，使回采深孔中积水和岩碴流出。进行深孔装药前，用带尺度的、下端系橡胶管的测绳测孔深(图2)，用悬吊水泥塞皿 图2用带橡胶管测绳测孔深(图3、堵塞孔底，再用不装满河砂的塑料袋进一步封堵孔底用人工吊袋或投装药包或用机械装粉药。炸药上部用河砂或岩碴填塞。用电雷管或非电毫秒雷管起爆系统起爆。每次爆破后将40%落下矿石放出，暂留于采场内的矿石用于支撑周围矿岩或胶结充填体。矿房和仁阶段底柱全部爆破完毕后再大量放矿。多用铲运机运搬矿石。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条