1) molten solder droplet bumping(MSDB)
钎料熔滴凸点制作(MSDB)
2) solder droplet
钎料熔滴
1.
Interface reaction of solder droplet/pad and intermetallic compounds evolution during reflow soldering;
钎料熔滴与焊盘界面反应及再重熔时的界面组织演变
2.
Temperature variation of solder droplet, interfacial reaction between molten SnPb droplet and Au/Ni/Cu pad were investigated.
结果表明:对钎料熔滴到达焊盘瞬时的接触温度,熔滴初始温度是其主要影响因素,而高度变化对其影响不大。
3) solder bump
钎料凸点
4) immersion solder bumping
浸渍钎料凸点
5) liquation of filler metal
钎料熔析
6) filler metal part melting
钎料不全熔
1.
The engendering causation of the brazing defects such as deformation,overflow,lack of brazing,erosion and filler metal part melting was researched and analyzed.
研究分析了真空钎焊工装导致零件变形、钎料漫流、漏焊、溶蚀、钎料不全熔等缺陷产生的机理,指出刚度、弹性、热容量、吸热性、导热性、螺纹等是精密钎焊件工装设计需注意的问题。
补充资料：钎料
分子式：
CAS号：
性质：为实现两种材料（或零件）的结合，在其间隙内或间隙旁所加的填充物。钎料的熔点必须比焊接的材料熔点低。适宜于连接精密、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料（熔点低于450℃的钎料），硬钎料（熔点高于450℃的钎料）。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。
CAS号：
性质：为实现两种材料（或零件）的结合，在其间隙内或间隙旁所加的填充物。钎料的熔点必须比焊接的材料熔点低。适宜于连接精密、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料（熔点低于450℃的钎料），硬钎料（熔点高于450℃的钎料）。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条