1) Material Removal Rate (MRR)
蚀除率
2) local etching rate
定域蚀除率
3) laser ablation
激光蚀除
1.
The basic principle of molecular dynamics simulation is described, and then a review of the recent oversea as well as internal research on the mechanisms of laser ablation of metals, semi- conductor as well as organic solids etc·and the involved key techniques are summarized in de- tail·Some directions of further research on molecular dynamics simulation of laser ablation are indicated
介绍了分子动力学模拟的基本原理,并对国内外采用其研究金属、半导体、有机体等材料的激光蚀除机制的现状以及所涉及的关键技术进行了详尽的综述,最后指出了分子动力学模拟激光蚀除的进一步研究方向。
4) electric discharge removal
放电蚀除
5) etch removal
腐蚀除去
补充资料：缓蚀率
分子式：
CAS号：
性质：缓蚀剂的作用效率。由加和未加缓蚀剂时的腐蚀速度通过计算而得，而腐蚀速度通常可采用失重法、极化曲线法、线性极化法、化学分析法等测定。计算公式为：I(%)=100(R0-R1)/R0；式中，I为缓蚀率；R0为未加缓蚀剂时的腐蚀速度；R1为添加缓蚀剂后的腐蚀速度。
CAS号：
性质：缓蚀剂的作用效率。由加和未加缓蚀剂时的腐蚀速度通过计算而得，而腐蚀速度通常可采用失重法、极化曲线法、线性极化法、化学分析法等测定。计算公式为：I(%)=100(R0-R1)/R0；式中，I为缓蚀率；R0为未加缓蚀剂时的腐蚀速度；R1为添加缓蚀剂后的腐蚀速度。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条