1) Surface Mount Technology Design
表面贴装工艺设计
2) Surface Mount Technology
表面贴装工艺
1.
Research on Process Design for Surface Mount Technology;
表面贴装工艺设计方法研究
2.
Fluid dispensing technology is widely applied in Surface Mount Technology (SMT).
胶液喷射技术现广泛应用于表面贴装工艺领域。
3) SMT
表面贴装工艺
1.
This article deals with the contamination that the gold PCB board in the SMT process appears frequently,through tracing the gold PCB board in the SMT process each link,analyzes the reasons gold-plates are polluted and proposes several pollution prevention measures.
本文针对电子行业广泛使用的镀金板在表面贴装工艺中经常出现的污染问题,通过对此类PCB板作表面贴装工艺过程中的各个环节的追踪,分析出镀金板污染的原因并提出了几种防污染措施。
2.
The contamination of the gold-plating PCB(golden finger) appears frequently in the SMT process.
针对当今电子行业广泛使用的镀金PCB板(俗称金手指)在作表面贴装工艺过程中经常出现的污染问题,通过对金手指PCB板作表面贴装工艺过程中的各个环节的追踪,分析出金手指污染的原因并提出了相应的解决办法。
4) SMT design
表面贴装设计
5) design technology of SMT
表面组装设计工艺性
6) surface mount assembly equipment
表面贴装设备
1.
Performance measurement of surface mount assembly equipment;
表面贴装设备的性能检测
补充资料：定义表面贴装设备的性能
自从八十年代SMT诞生以来，贴装设备用户一直想决定哪台机器最适合其制作环境。最初，人们认为，以最快的速度、最少的报废贴装元件的机器是最好的。
自那时起，SMT工艺变得越來越要求高。元件尺寸已经变得更小，贴装位置变得更紧密。小型化的电子设备已经加速了消费需求。贴装设备现在必须甚至更快更准确地贴装元件，以保持经济上的竞争性。
现在，贴装设备供应商选择其自己的参数和方法来规定其机器的产出和贴装能力。这使贴装设备性能的比较困难。为了获得可比较的数据，用户被迫对相同条件下的各种机器进行自己独立的评估。这对用户来说是费时的，对供应商来说是耗费资金的。
IPC 5-41 附属委员会，由SMT设备用户和供应商组成，正在发展IPC-9850标准，它通过将描述贴装机器能力的性能参数标准化来简化评估过程。它结合了贴装产出和贴装品质，因此速度与精度参数相互依赖。该标准也规定了一致的、可证实的、性能参数测量的方法。最终结果将是一个共同的语言，运行用户和供应商对设备性能更有意义的沟通。
性能表(Performance Form)
所建议的IPC-9850标准规定两个报告表，用于分享数据。性能规格表反映过程能力和产出的数据。
过程能力(Cpk, Process Capability)：只要表面贴装设备已经在市场上，制造商就要声称和保证已经分别列出的X，Y和Θ有关贴装精度水平。一台机器的X，Y和Θ 误差是单独考虑的，而不是共同地。这个方法的缺点是，由于中等大小的X，Y和Θ 误差相结合，而不是一个特定的X，Y和Θ，造成许多贴装误差大到足够阻止形成一个充分的焊点。这个新标准使用了一个独特的引脚到焊盘(lead-to-land)覆盖的测量。
不是每个供应商都有一个不同的规格界限和不同的σ水平，而是所有的供应商都要求维持1.33和2.0的Cpk水平来计算其模型的规格界限。这些规格界限是可以直接一台机与另一台机比较的，因为所有规格界限都是以相同的Cpk水平公布的。
产出(Throughput)：性能表也反映产出数据，它涉及传送、制造和节拍时间的测量。传送时间表示将板移动到工作站、夹紧板、释放板和将板移动出工作站需要多长时间。制造时间表示装配标准板所要求的时间。节拍时间反映贴放每个标准元件到在四个标准的玻璃组合板上的标准计算机辅助设计(CAD)坐标所要求的平均时间。IPC-9850的节拍时间是在用于收集Cpk数据的相同运行期间测量的。供应商选择最佳的贴装工艺参数，以达到速度和精度的最佳平衡。
可靠性表(Reliability Form)
自那时起，SMT工艺变得越來越要求高。元件尺寸已经变得更小，贴装位置变得更紧密。小型化的电子设备已经加速了消费需求。贴装设备现在必须甚至更快更准确地贴装元件，以保持经济上的竞争性。
现在，贴装设备供应商选择其自己的参数和方法来规定其机器的产出和贴装能力。这使贴装设备性能的比较困难。为了获得可比较的数据，用户被迫对相同条件下的各种机器进行自己独立的评估。这对用户来说是费时的，对供应商来说是耗费资金的。
IPC 5-41 附属委员会，由SMT设备用户和供应商组成，正在发展IPC-9850标准，它通过将描述贴装机器能力的性能参数标准化来简化评估过程。它结合了贴装产出和贴装品质，因此速度与精度参数相互依赖。该标准也规定了一致的、可证实的、性能参数测量的方法。最终结果将是一个共同的语言，运行用户和供应商对设备性能更有意义的沟通。
性能表(Performance Form)
所建议的IPC-9850标准规定两个报告表，用于分享数据。性能规格表反映过程能力和产出的数据。
过程能力(Cpk, Process Capability)：只要表面贴装设备已经在市场上，制造商就要声称和保证已经分别列出的X，Y和Θ有关贴装精度水平。一台机器的X，Y和Θ 误差是单独考虑的，而不是共同地。这个方法的缺点是，由于中等大小的X，Y和Θ 误差相结合，而不是一个特定的X，Y和Θ，造成许多贴装误差大到足够阻止形成一个充分的焊点。这个新标准使用了一个独特的引脚到焊盘(lead-to-land)覆盖的测量。
不是每个供应商都有一个不同的规格界限和不同的σ水平，而是所有的供应商都要求维持1.33和2.0的Cpk水平来计算其模型的规格界限。这些规格界限是可以直接一台机与另一台机比较的，因为所有规格界限都是以相同的Cpk水平公布的。
产出(Throughput)：性能表也反映产出数据，它涉及传送、制造和节拍时间的测量。传送时间表示将板移动到工作站、夹紧板、释放板和将板移动出工作站需要多长时间。制造时间表示装配标准板所要求的时间。节拍时间反映贴放每个标准元件到在四个标准的玻璃组合板上的标准计算机辅助设计(CAD)坐标所要求的平均时间。IPC-9850的节拍时间是在用于收集Cpk数据的相同运行期间测量的。供应商选择最佳的贴装工艺参数，以达到速度和精度的最佳平衡。
可靠性表(Reliability Form)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条