1) Cu interconnect
铜互联
2) Cu interconnects
铜互联体
1.
Alternating current-induced thermal fatigue failure of Cu interconnects and microscopic analysis;
交流电诱发铜互联体的热疲劳失效行为及微观分析
3) Cu interconnect
铜互连
1.
The effect of via size on the stress migration of Cu interconnects;
通孔尺寸对铜互连应力迁移失效的影响
2.
Studies on the electromigration reliability of Cu interconnects in recent years are reviewed.
综述了近年来铜互连电迁移可靠性的研究进展;讨论了电迁移的基本原理、常用研究方法及主要失效机制;探讨了改善铜互连电迁移性能的各种方法,如铜合金、增加金属覆盖层及等离子体表面处理。
3.
The studies on the electromigration reliability of Cu interconnection are reviewed.
论述了近年来铜互连电迁移可靠性的研究进展,讨论了电迁移的基本原理、失效现象及其相关机制和微效应以及主导失效的机制——界面扩散等,同时探讨了改善铜互连电迁移性能的各种方法,主要有铜合金、增加金属覆盖层及等离子体表面处理等方法,并指出了Cu互连电迁移可靠性研究有待解决的问题。
4) Cu interconnection
铜互连
1.
The Cu interconnection,low-k insulating layer(k<3)between the metal and CMP technology are a standard technology of the high grade IC manufacturing.
铜互连、金属间低k绝缘层(k<3)和CMP工艺已成为制造高端IC的一个标准工艺。
5) copper interconnection
铜互连
1.
The latest researches on bottom-up filling for electroless copper deposition at home and abroad were summarized, including the electroless copper deposition technology applied to copper interconnection of semi- conductor and the formaldehyde-free electroless copper deposition using sodium hypophosphite as reducing agent.
概述了国内外关于超级化学镀铜填充技术的最新研究成果,主要包括应用于半导体铜互连线工艺的化学镀铜和以次磷酸钠作还原剂的无甲醛化学镀铜。
2.
Aiming at the technology demand of advanced copper interconnection,the effect of pulse current density on Cu layer properties such as resistance,crystal size and surface roughness were investigated.
针对先进纳米铜互连技术的要求,研究了脉冲电流密度对铜互连线电阻率、晶粒尺寸和表面粗糙度等性能的影响。
3.
The electroplating technology is empl oyed in copper interconnection in ULSI by adding some levelers into the electroplating bath and controlling the electroplating current in three-st ep successfully.
通过对电镀液中加入适当的整平剂和采用三步电流法 ,成功地将工业镀铜技术应用于 UL SI铜互连线技术中 ,实现了对高宽比为 1μm∶ 0 。
6) copper interconnect
铜互连
1.
Effect of addictive in copper interconnect in pulse plating;
添加剂对铜互连线脉冲电镀的影响
2.
Thermo-Elastic Analysis of Air-Gap Copper Interconnects;
Air-gap铜互连结构的热应力分析
3.
The reliability of strain silicon,gate dielectric and copper interconnection are discussed,and some new researches are presented.
简介了应变硅材料、栅介质的工艺及铜互连的可靠性,并对新的研究方向做了介绍。
参考词条
补充资料：北京九华互联科技有限公司
北京九华互联科技有限公司是专业的网络视频技术及应用解决方案提供商。公司总部位于北京清华科技园内，在上海和广州设立办事处。公司拥有一个高素质、经验丰富的管理团队，其核心技术骨干由一批来自于清华大学、北京大学、北京科技大学的教授、博士和归国留学人员组成。公司聚集了一群业内最优秀的网络视频技术专业人才，形成了一支富有创造力、规范严谨、具备极强技术跟踪能力和持续快速开发能力的研发队伍。公司与清华大学、复旦大学、国防科技大学等高校的相关实验室建立了深入的合作伙伴关系。
公司的核心解决方案包括广角网络视频监控系统、广角广告播放管理系统，广角网络视频直播系统和广角网络视频点播系统等。目前公司在网络视频技术领域开发形成了自己的智能管理平台99view和一大批专利技术和知识产权。在全分布式系统设计技术、流媒体编解码技术、流媒体网络传输技术、流媒体分发与缓存技术、流媒体仿真测试技术、流媒体信息安全管理技术、多媒体集成平台技术、视频监控管理技术、嵌入式产品开发技术、TCP／IP的网络协议栈开发技术等方面具备成熟的技术储备。
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