1) Virtual Measure Functional Component
测量功能组件
2) test functional component
测试功能组件
1.
In order to solve such problems as low efficienc y, excessive repeated work, poor universality and interchangeability in the design of VI software, a new developing method of test functional component oriented to virtual test is put forward, namely a series of reusable virtual test oriented test functional components are developed via adopting mature component technology.
为了解决虚拟仪器软件设计效率低、重复劳动多、通用性及互换性差的问题, 提出一种开发面向虚拟检测的测试功能组件的方法, 即借鉴成熟的组件技术开发一系列可复用的虚拟测试功能组件。
3) function component
功能组件
1.
Starting with the overall design of safe access control system,the article generalizes a kind of access control model into a general framemodel,and introduces its working principle,authorization policy,security authentication manage ment and basic function component of realization.
从安全访问控制系统的总体设计出发,将访问控制抽象表示成通用的框架模型,并对此访问控制模型的基本工作原理、认证以及授权管理策略和实现此设计的基本功能组件做一个概要性的介绍,通过这种访问控制模型为个性化安全访问控制的建设提供了一种方法,以解决企业信息网络在访问控制上针对不同需求下的对不同开放等级的信息的访问控制和授权等具体要求。
2.
It extracts function component based on operation flow from requirement specification, maps and recomposes test scripts, generates test case with input data.
针对交互式软件的频繁交互、状态复杂等特点,基于功能测试和层次型结构,从需求规范中提取基于操作流程的功能组件,通过映射、重组测试脚本,导入测试数据,并自动生成测试用例。
4) Virtual Measuring Function Components
虚拟测试功能组件
5) power factor meter group
功率因数测量仪组件
6) measure
[英]['meʒə(r)] [美]['mɛʒɚ]
功能测量
1.
Validity and reliability of the gross motor functional measure in children with cerebral palsy;
脑瘫患儿粗大运动功能测量量表的标准化研究
补充资料：集成组件测量
半导体集成电路块的电参数和特性的测量。集成电路按工艺分为双极型和单极型两大类；按特性分为线性、数字和逻辑等多种;按集成度可分为小规模、中规模、大规模和超大规模多级。因此，集成组件的测量因对象和要求不同而有很大区别??
集成组件测量以直流参数、交流或动态参数、静态及动态功能测试为主。直流参数用于测量电流、电压和功耗等特性；交流参数或动态参数用于测量频率特性或脉冲特性；功能测试包括逻辑图形或真值表。静态功能测试在直流或低工作频率下进行，而动态功能测试则在工作频率下进行。线性集成组件测量以测量直流和交流参数为主。对数字和逻辑集成组件、存储器和微处理机等除测量直流参数外，还须进行动态参数和功能测试。动态功能测试对逻辑集成组件和存储器尤为重要。
虽然集成组件的集成度不断提高，它所实现的功能也日益增多，但管脚引线的增加却是有限的。集成组件可由成千上万个以上的元件构成，起着单元电路直至整个系统的作用，而管脚引线数不超过 100。如何从有限数目的外部管脚引线测量出内部的电参数和特性，是集成组件测量的关键，也是有别于其他电元件测量的一个特点。
集成组件的测量方法可分为三大类，即实装法、比较法和实测法，可根据测量对象和测量要求而选用。实装法测量集成组件在样机应用状态下的特性，方法最为简单，但不反映全面情况，有较大的局限性。比较法将待测样品与标准样品的特性进行比较，反映的性能不太全面，也有局限性。实测法是接近实际使用状态下的测量，结果最可靠，条件较严格，但设备也最复杂。线性集成组件（如运算放大器）和部分中、小规模数字逻辑集成组件（如分频器和门电路）可用实装法测量，如发现异常时再采用其他两种方法。实测法适用于多数大规模集成电路（如存储器和微处理器），因为这种方法在有限时间内能测定大量功能，同时失效检出率也较高。
集成组件测量广泛应用于电子技术的各个方面，如自动测量、自动控制、网络分析、精密测量、逻辑模拟和计算技术等。测量技术发展很快，新的方法和电路不断出现，如精密定时实时测量、高速图形产生、管脚驱动和检出电路、专用语言和程控接口等。测量设备已从早期的单参数手动单机和多台单机半自动化组合发展为多功能自动化系统（如1皮安级的直流测量，0.1纳秒分辨力的动态测量和100兆赫的功能测量等）。
集成组件测量以直流参数、交流或动态参数、静态及动态功能测试为主。直流参数用于测量电流、电压和功耗等特性；交流参数或动态参数用于测量频率特性或脉冲特性；功能测试包括逻辑图形或真值表。静态功能测试在直流或低工作频率下进行，而动态功能测试则在工作频率下进行。线性集成组件测量以测量直流和交流参数为主。对数字和逻辑集成组件、存储器和微处理机等除测量直流参数外，还须进行动态参数和功能测试。动态功能测试对逻辑集成组件和存储器尤为重要。
虽然集成组件的集成度不断提高，它所实现的功能也日益增多，但管脚引线的增加却是有限的。集成组件可由成千上万个以上的元件构成，起着单元电路直至整个系统的作用，而管脚引线数不超过 100。如何从有限数目的外部管脚引线测量出内部的电参数和特性，是集成组件测量的关键，也是有别于其他电元件测量的一个特点。
集成组件的测量方法可分为三大类，即实装法、比较法和实测法，可根据测量对象和测量要求而选用。实装法测量集成组件在样机应用状态下的特性，方法最为简单，但不反映全面情况，有较大的局限性。比较法将待测样品与标准样品的特性进行比较，反映的性能不太全面，也有局限性。实测法是接近实际使用状态下的测量，结果最可靠，条件较严格，但设备也最复杂。线性集成组件（如运算放大器）和部分中、小规模数字逻辑集成组件（如分频器和门电路）可用实装法测量，如发现异常时再采用其他两种方法。实测法适用于多数大规模集成电路（如存储器和微处理器），因为这种方法在有限时间内能测定大量功能，同时失效检出率也较高。
集成组件测量广泛应用于电子技术的各个方面，如自动测量、自动控制、网络分析、精密测量、逻辑模拟和计算技术等。测量技术发展很快，新的方法和电路不断出现，如精密定时实时测量、高速图形产生、管脚驱动和检出电路、专用语言和程控接口等。测量设备已从早期的单参数手动单机和多台单机半自动化组合发展为多功能自动化系统（如1皮安级的直流测量，0.1纳秒分辨力的动态测量和100兆赫的功能测量等）。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条