1) laser fabricating platform
激光加工平台
2) laser platform
激光平台
4) laser process
激光加工
1.
With nearly 20 years rapid development, laser processing technology was becoming one of the key technology in improving traditional manufacture.
由于激光加工具有非接触性、速度快、加工精度高等特性,故目前被广泛的应用于汽车、机械、航天等领域中。
2.
YAG solid laser notching is an technology,but the choice of laser processing parameter depends on experience mainly.
YAG固体激光切槽是当前最先进的连杆裂解槽加工工艺,但其激光加工参数的选择主要依靠经验。
5) laser processing
激光加工
1.
Research and improvement on power supply of digital controlled YAG laser processing system;
数控YAG激光加工系统电源的研究及改进
2.
Design and manufacture of the intelligent precision platform for a laser processing system;
一种用于激光加工系统的智能化精密平台的研制
3.
Using laser processing device in instrument and meter manufacturing application;
YAG激光加工机在仪表制造业中的应用
6) laser machining
激光加工
1.
PC-Based Laser Machining CNC System;
基于PC平台的激光加工数控系统
2.
Research of Laser Machining and Friction Property Regular Surface Micro Texturing;
规则表面微造型的激光加工和摩擦特性研究
3.
Development of All Solid-state Laser Machining Equipment Based on Kilowatt DPSSL
基于DPSSL的千瓦级全固态激光加工装备研制
补充资料：特种加工：激光加工
用激光束对材料进行各种加工﹐如打孔﹑切割﹑划片﹑焊接﹑热处理等。激光加工有许多优点﹕①激光功率密度大﹐工件吸收激光后温度迅速升高而熔化或汽化﹐即使熔点高﹑硬度大和质脆的材料(如陶瓷﹑金刚石等)也可用激光加工﹔②激光头与工件不接触﹐不存在加工工具磨损问题﹔③工件不受应力﹐不易污染﹔④可以对运动的工件或密封在玻璃壳内的材料加工﹔⑤激光束的发散角可小于1毫弧﹐光斑直径可小到微米量级﹐作用时间可以短到纳秒和皮秒﹐同时﹐大功率激光器的连续输出功率又可达千瓦至十千瓦量级﹐因而激光既适于精密微细加工﹐又适于大型材料加工﹔⑥激光束容易控制﹐易于与精密机械﹑精密测量技术和电子计算器相结合﹐实现加工的高度自动化和达到很高的加工精度﹔⑦在恶劣环境或其它人难以接近的地方﹐可用机器人进行激光加工。
激光打孔 采用脉冲激光器可进行打孔﹐脉冲宽度为0.1 1毫秒﹐特别适于打微孔和异形孔﹐孔径约为0.005～1毫米。激光打孔已广泛用于钟表和仪表的宝石轴承﹑金刚石拉丝模﹑化纤喷丝头等工件的加工(图1 激光加工的红宝石钟表轴承孔
)。
激光切割﹑划片与刻字 在造船﹑汽车制造等工业中﹐常使用百瓦至万瓦级的连续CO2 激光器对大工件进行切割﹐既能保证精确的空间曲线形状﹐又有较高的加工效率。对小工件的切割常用中﹑小功率固体激光器或CO2 激光器。在微电子学中﹐常用激光切划硅片或切窄缝﹐速度快﹑热影响区小。用激光可对流水线上的工件刻字或打标记﹐并不影响流水线的速度﹐刻划出的字符可永久保持(图2 激光刻字的样品
)。
激光微调 采用中﹑小功率激光器除去电子元器件上的部分材料﹐以达到改变电参数(如电阻值﹑电容量和谐振频率等)的目的。激光微调精度高﹑速度快﹐适于大规模生产。利用类似原理可以修复有缺陷的集成电路的掩模﹐修补集成电路存储器以提高成品率﹐还可以对陀螺进行精确的动平衡调节。
激光打孔 采用脉冲激光器可进行打孔﹐脉冲宽度为0.1 1毫秒﹐特别适于打微孔和异形孔﹐孔径约为0.005～1毫米。激光打孔已广泛用于钟表和仪表的宝石轴承﹑金刚石拉丝模﹑化纤喷丝头等工件的加工(图1 激光加工的红宝石钟表轴承孔
)。 激光切割﹑划片与刻字 在造船﹑汽车制造等工业中﹐常使用百瓦至万瓦级的连续CO2 激光器对大工件进行切割﹐既能保证精确的空间曲线形状﹐又有较高的加工效率。对小工件的切割常用中﹑小功率固体激光器或CO2 激光器。在微电子学中﹐常用激光切划硅片或切窄缝﹐速度快﹑热影响区小。用激光可对流水线上的工件刻字或打标记﹐并不影响流水线的速度﹐刻划出的字符可永久保持(图2 激光刻字的样品
)。 激光微调 采用中﹑小功率激光器除去电子元器件上的部分材料﹐以达到改变电参数(如电阻值﹑电容量和谐振频率等)的目的。激光微调精度高﹑速度快﹐适于大规模生产。利用类似原理可以修复有缺陷的集成电路的掩模﹐修补集成电路存储器以提高成品率﹐还可以对陀螺进行精确的动平衡调节。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条