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1)  film binding interface
涂层结合界面
1.
Study on the determination of interfacial binding strength of coatings (Ⅰ):theorctical analysis of stress in thin film binding interface;
涂层界面结合强度检测研究(Ⅰ):涂层结合界面应力的理论分析
2)  coating interface
涂层界面
1.
In this paper,coating interface microstructure of TA7 titanium alloy,which was coated by the metal molybdenum with spraying in the argon atmosphere and then kept at high temperature diffusing,was analyzed with microscope,scan electrode microscope,electrode probe and X-ray diffraction etc.
对TA7钛合金以氩气保护等离子热喷涂金属钼 ,并进行保温扩散处理得到的涂层界面微观结构用金相显微镜、扫描电镜、电子探针、X射线衍射等分析手段做了较详细的分析。
3)  interlaminar interface bonding
层间界面结合
1.
Structure composition,structure forms,structure mechanical characteristics and advantages,interlaminar interface bonding technology and engineering application of composite pavement of CRC + AC were discussed.
论述了CRC+AC复合式路面的结构组成、结构形式、结构力学特点与优点、层间界面结合技术以及近年来的工程应用等,阐明了CRC+AC的结构受力特性、端部变形特性、层间结构与材料以及其适用条件。
4)  interfacial bonding
界面结合
1.
The reason is believed to be the improved interfacial bonding.
研究表明,在碳化硅复合材料表面化学镀一层镍,能够较好地改善增强体与基体的界面结合,使得碳化硅复合材料的抗弯强度、冲击韧性及宏观硬度均有了明显的提高。
2.
The fracture surface of the wires studied by scanning electron microscopy (SEM) shows a suitable interfacial bonding between the fiber and aluminum.
复合丝拉伸断口的扫描电镜(SEM) 观察可见断面有一定起伏,部分纤维拔出但长度较短,表明纤维与基体具有适当的界面结合。
3.
Al/Diamond composites were fabricated by Spark Plasma Sintering(SPS) under Solid-phase sintering,changes of interfacial bonding during sintering process were investigated mainly.
使用放电等离子烧结(SPS)固相烧结条件下制备Al/Diamond复合材料,重点研究烧结过程中基体与增强体两相界面结合状态随烧结时间的变化规律。
5)  interface [英]['ɪntəfeɪs]  [美]['ɪntɚ'fes]
结合界面
1.
The interface between Ga_(95.
15Sn合金与Cu基体的结合界面进行了分析。
6)  bonding interface
结合界面
1.
Bonding ability of TA2 and 316L plates with explosion cladding was evaluated,the microstructure and composition of the bonding interface was investigated by SEM,EDS and XRD.
结果表明,结合区形貌呈波状,结合界面附近形成细晶区;结合区存在不连续的熔合层,该层含有大量金属基体小碎块和合金化后生成的金属间化合物,并产生了裂纹、气孔,且波状结合界面不同位置组织成分分布不均匀等焊接缺陷;两基板之间发生了元素扩散;拉剪实验各项性能满足复合材料使用要求,拉伸后波状界面发生了分离。
2.
(1)We have found and defined three kinds of bonding interfaces:big wavy,small wavy and micro wavy,and the micro wavy interface is the best,in a cladding plate,it is for the first time to find that the form of interface presents regular distribution.
爆炸焊接理论与技术取得了四个方面的进展:(1)发现并重新定义了三种结合界面:大波状、小波状和微波状,其中以微波状为最佳。
3.
The bonding interface of TA1/Q235 and the diffusion of Ti and Fe are investigated by the manufacture of TA1/Q235 with ARB process.
通过TA1/Q235的累积叠轧焊,研究TA1/Q235复合板结合界面组织和Ti与Fe两元素的扩散情况。
补充资料:热喷涂技术及陶瓷涂层的完美结合应用

 热喷涂技术是材料科学领域内表面工程学的重要组成部分,它是一种表面强化和表面改性的技术,通过在金属基体表面喷涂一层涂层使金属具有耐磨、耐蚀、耐高温氧化、电绝缘、隔热、防辐射、减磨和密封等性能。热喷涂技术主要用于高温、耐磨、耐腐蚀等部件的预保护、功能涂层的制备及对失效部件的修复等。


    热喷涂工艺方法中应用较广泛的有火焰喷涂、电弧喷涂、等离子喷涂、爆炸喷涂和超音速喷涂技术。火焰喷涂是通过火焰喷枪实现的,喷枪通过气阀分别引入乙炔、氧气或压缩空气,乙炔和氧气混合后在喷嘴出口处产生燃烧火焰,引入的粉状或棒状涂材在火焰中被加热熔化后,在焰流的作用下形成雾状小液滴被喷射到基体表面形成涂层。电弧喷涂所用的两根线状材料涂层材料由送丝轮自动导入,当在两线状材料之间通过大电流时将产生电弧,线状材料在电弧的高温作用下迅速熔化,并由压缩空气作用成小液滴被喷射到基体表面形成涂层。


    等离子喷涂适用于粉状涂层材料,等离子喷枪将电能转化为热能,产生高温高速的等离子焰流,其等离子焰流温度可高达50000℃,能熔化所有的喷涂材料。爆炸喷涂是利用可燃性气体与氧气混合物点火爆炸提供的能量,将粉体喷射到基体表面而形成涂层。超音速火焰喷涂方法因具有很高的粒子撞击速度,使得涂层结合强度、硬度、致密性、耐磨性都得到了改善。


    大多数陶瓷材料具有离子键或共价键结构,键能高,原子间结合力强,表面自由能低,从而赋予了陶瓷材料高熔点、高刚度、高化学稳定性、高绝缘绝热能力、热膨胀系数小、摩擦系数小等特性;但与金属材料相比,其塑性变形能力差、对应力集中和裂纹敏感。显然,用陶瓷作为机械结构材料,其可靠性比金属材料差,机械加工困难,成本高。然而,采用热喷涂技术,在金属基体上制备陶瓷涂层,能把金属材料的特点和陶瓷材料的特点有机地结合起来,获得复合材料结构。由于这种复合材料结构具有异常优越的综合性能,使得热喷涂技术迅速从高尖领域扩展应用到能源、交通、冶金、轻纺、石化、机械等民用工业领域。


    陶瓷涂层技术的特点与整体结构陶瓷材料相比,陶瓷涂层技术具有如下特点:


    1 能有机地把金属材料的强韧性、易加工性等和陶瓷材料的耐高温、耐磨和耐腐蚀等特性结合起来。


    2 合理选择涂层材料和适宜的喷涂工艺,可以获得各种功能的表面强化涂层。


说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条