1)  III-V group elements compound semiconductor
III-V族化合物半导体
2)  III-V compound semiconductor
III-V族化合物半导体
3)  integration of III-V compounds and silicon
III-V族化合物半导体与硅集成
4)  AT-II
AT-II
5)  Copper(II)
Cu(II)
6)  Ni(II)
镍(II)
参考词条
补充资料:III-V族化合物半导体
分子式:
CAS号:

性质:元素周期表中III族的B,Al,Ga,In和V族的N,P,As,Sb形成的化合物半导体材料。III-V族化合物的表示式为A(III)B(V),如BN,BP,BAs,BSb,AlN,AlP,AlAs,AlSb,GaN,GaP,GaAs,GaSb,InAs,InN,InP和InSb。其中BN,AlN,GaN和InN是纤维锌矿结构,其余十二种为闪锌矿结构。III-V族化合物的一个重要特点是含有一个V族的挥发性组元,在它们熔点时,存在一个V族元素的离解压,以磷化物离解压为最高。III-V族半导体化合物制备方法有以下几种:液封直拉法(LEC)、高压液封直拉法(HPLEC),水平区熔法(HB)和垂直梯度凝固法(VGF)等。薄膜制备方法有液相外延(LPE),气相外延(VPE),分子束外延(MBE),化学束外延(LBE)和金属有机化合物化学气相淀积(MOCVD)等。III-V族化合物半导体材料在光电子器件,光电集成,超高速微电子器件和超高频微波器件及电路上得到重要应用,有广阔前景。

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