1) teflon surface preionization plate
聚四氟乙烯面预电离板
1.
Without an additional fluorine donor, the Kr/Ne mixture was excited in an excimer laser with teflon surface preionization plates.
无外加氟施主情况下，在采用聚四氟乙烯面预电离板的准分子激光器中，分别用摄谱法和光电转换扫描法对放电激发Ｋｒ／Ｎｅ混合气体产生的有关紫外谱进行了分析，确定了ＫｒＦ准分子的生成。
2) TEFLON pad
聚四氟乙烯板
3) polytetrafluoroethylene presintering resin
聚四氟乙烯预烧结树脂
4) PTFE
聚四氟乙烯
1.
Fabrication and Wear Property of Electroless Co-P-PTFE Composite Coatings;
钴、磷、聚四氟乙烯复合镀层性能研究
2.
DAMAGE ANALYSES OF PTFE LINING IN CRUDE DISTILLATION COLUMN;
粗馏塔釜聚四氟乙烯衬里的破坏分析
3.
Analysis of Causes Leading to Destruction of PTFE lining in Coarse Fractionating Tower;
粗馏塔聚四氟乙烯衬里的破坏分析
5) teflon
[英]['teflɔn] [美]['tɛf'lɑn]
聚四氟乙烯
1.
Build-up spiral pipe condenser made of glass lining and teflon;
搪玻璃聚四氟乙烯组合盘管冷凝器
2.
The serviceability and development of teflon used as lubricant additive;
聚四氟乙烯润滑添加剂的使用性能与发展
3.
This paper analyzes the main causes of corrosion on boilers' gas pipelines,puts forth the measure of teflon-steel coated thermoplastic inner-cased pipe,which was implemented.
分析了造成锅炉煤气管道系统腐蚀的主要原因,提出并实施了采用聚四氟乙烯钢覆热滚塑内衬管道的解决办法。
6) polytetrafluoroethylene
[英][,pɔli,tetrə,fluərə'eθili:n] [美][,pɑli,tɛtrə,flʊro'ɛθə,lin, -,flɔr-, -,flor-]
聚四氟乙烯
1.
Effects of Fillers on the Tribological Properties of Polytetrafluoroethylene Based Composites;
填充材料对聚四氟乙烯基复合材料摩擦学特性的影响
2.
Main Moulding Products of Polytetrafluoroethylene and Their Processing Technology;
聚四氟乙烯主要成型制品及生产工艺
3.
Preparation of stretching porous polytetrafluoroethylene membrane;
聚四氟乙烯拉伸微孔膜的制备
补充资料：聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板
分子式：
CAS号：
性质：由特殊处理的无碱玻璃纤维布浸渍聚四氟乙烯乳液，经烧结后成聚四氟乙烯玻璃布，再与处理过的铜箔层压而成。具有优良的电性能和化学稳定性，是一种耐高温新型介质基材。介质损耗小，介电常数低，且数值随温度和频率变化的波动小，使用温度宽(-180～+260℃)，低的摩擦系数和不粘性。经玻璃布增强后机械强度高，能满足微波电路板的要求。表面绝缘电阻≥1010Ω，介电常数3.0，介质损耗角正切≤1×10-3，弯曲强度≥80MPa，耐浸焊性260℃(20s)，适用制作高温、高频下用电子设备的印制电路板。广泛应用于人造卫星、宇宙飞船、火箭、导弹、雷达、广播电视等方面。
CAS号：
性质：由特殊处理的无碱玻璃纤维布浸渍聚四氟乙烯乳液，经烧结后成聚四氟乙烯玻璃布，再与处理过的铜箔层压而成。具有优良的电性能和化学稳定性，是一种耐高温新型介质基材。介质损耗小，介电常数低，且数值随温度和频率变化的波动小，使用温度宽(-180～+260℃)，低的摩擦系数和不粘性。经玻璃布增强后机械强度高，能满足微波电路板的要求。表面绝缘电阻≥1010Ω，介电常数3.0，介质损耗角正切≤1×10-3，弯曲强度≥80MPa，耐浸焊性260℃(20s)，适用制作高温、高频下用电子设备的印制电路板。广泛应用于人造卫星、宇宙飞船、火箭、导弹、雷达、广播电视等方面。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条