1) non-Heltz contact
非赫芝接触
2) non-Hertzian contact
非赫兹接触
1.
Based on the real normal pressure distribution of wheel-rail contact,which is obtained by the elastic half-space non-Hertzian contact theory,the FastSim algorithm is modified and then applied to calculate the creep forces under the circumstances of single contact,flange contact and double contact in the single contact zone.
以弹性半空间非赫兹接触理论计算轮轨法向接触问题,得到比较真实的法向压力分布。
3) non Hertz rolling contact
非赫兹滚动接触
1.
With several mathematic software and CAD software as assistance tool and using the theory of three dimensional elastic bodies in non Hertz rolling contact, the contact stresses at any point of the meshing line are analyzed and the effects of various meshing parameters on the contact strength are summarized.
建立了互相啮合的渐开螺旋面齿轮副的曲面方程和啮合线的曲线方程 ,以多种数学软件和CAD软件作为辅助工具 ,应用三维弹性非赫兹滚动接触理论分析了啮合线上各点的接触应力分布情况 ,包括了各种啮合参数对接触强度的影响 ,为交错轴齿轮副的强度设计方法提供了理论依据。
4) hertzian contact
赫兹接触
1.
A shock characteristics analysis method of beam structures with Hertzian contact
一种含赫兹接触的梁结构冲击特性分析方法
2.
The modified formula for calculation of elasto plastic Hertzian contact stress was established.
在试验的基础上提出了测量 Ti N涂层界面结合强度的弹塑性赫兹接触应力经验修正公式 ,作为应用实例测量了不同基体表面粗糙度对磁控溅射沉积的 Ti N涂层界面结合强度的影响 。
3.
The bonded-interface technique (BIT) has been successfully used for examining subsurface damage of brittle materials in the Hertzian contact and sliding friction tests because it could solve the problem of distinguishing the cracks that develops accidentally during the preparing sample process from those actually produced in the tests successfully.
为了观察常用牙科饰面陶瓷材料在赫兹接触及滑动摩擦状态下的应力分布规律，并探讨BIT实验技术在摩擦学研究中的可行性，本文应用接触力学的实验方法，对常用的两类饰面牙科陶瓷在BIT技术下的界面应力状况进行研究，为相关实验提供理论支持，并探究BIT实验技术在摩擦学研究中应用的合理性。
6) Quasi-Hertzian contact
拟赫兹接触
补充资料：非接触式料位计
分子式：
CAS号：
性质：它的敏感元件不需要与散装固体物料相接触就能监测和操纵料位。例如同位素料位计通过检测γ射线的强度减弱程度来测量和控制地下仓库、料斗和贮箱内的固体料位；超声波料位计根据声波从颗粒固体表面反射回来所需要的时间来检测料位高低。由于敏感元件不需要与被测介质接触，因此没有污染、粘连或堵塞敏感元件的问题。
CAS号：
性质：它的敏感元件不需要与散装固体物料相接触就能监测和操纵料位。例如同位素料位计通过检测γ射线的强度减弱程度来测量和控制地下仓库、料斗和贮箱内的固体料位；超声波料位计根据声波从颗粒固体表面反射回来所需要的时间来检测料位高低。由于敏感元件不需要与被测介质接触，因此没有污染、粘连或堵塞敏感元件的问题。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条