1) Micropatterned assembly film
组装膜微图像
2) micro-organization of graphics
图像显微组织
3) pattern self-assembled monolayer
图形化自组装膜
4) picture masking
图像掩膜
5) iris image
虹膜图像
1.
Iris image compression algorithm based on symmetry and fractal coding
基于对称分形的虹膜图像压缩算法
2.
A kind of iris image acquisition system is proposed based on floating-point DSP chip TMS320VC6711.
提出了一种基于红外光源的、以浮点DSP芯片TMS320VC6711为核心的虹膜图像采集系统,介绍了其工作原理、软硬件设计与实现。
3.
According to characteristics of the iris image and the principle of the maximum entropy,we first get the maximal edge of iris by translating the image into another which consists of three gradations;then apply the Daugman algorithm to locating iris.
针对虹膜图像自身的特点,先利用最大熵的方法把虹膜图像分成3个灰度等级,使虹膜最大限度的呈现出内外边界,然后在此基础上运用Daugman提出的虹膜定位算法能更有效地定位虹膜。
6) oil-film images
油膜图像
1.
The structures of flow and vortices, especiallyt separated flow, on and near the blade surfaces of an annular compressor cascade under different incidences have been studied based on the oil-film images obtained in an experiment.
2“）叶片压力面和吸力面上的油膜图像。
补充资料：微电子组装
| 微电子组装 microelectronic packaging 根据电原理图或逻辑图，运用微电子技术和高密度组装技术，将微电子器件和微小型元件组装成适用的可生产的电子组件、部件或一个系统的技术过程。它涉及集成电路技术，厚、薄膜技术，电路技术，互连技术，微电子焊接技术，高密度组装技术，散热技术，计算机辅助设计、辅助生产、辅助测试技术和可靠性技术等。 微电子组装一方面尽可能减小集成芯片和元器件的安装面积、互连线尺寸和长度，以提高组装密度和互连密度；另一方面尽可能扩大基板尺寸和布线层数，以容纳尽可能多的元器件，完成更多、更完善的功能，从而减少组装层次和外连接点数。微电子组装与常规电子组装的区别主要在于所用的元器件、组装结构和互连手段不同。前者以芯片（载体、载带、小型封装器件等）、多层细线基板（陶瓷基板、表面安装的细线印制线路板、被釉钢基板等）为基础；后者以常规的元器件-印制线路板为基础。微电子组装与常规电子组装相比，组装密度可提高5倍以上，互连密度可提高6至25倍，乃至100倍（薄膜布线技术），因此，能减小电子设备体积、减轻重量、加快运算速度(因信号传输延迟时间减小)、提高可靠性、减少组装级。微电子组装的发展方向是进一步研究新的如多基板高密度叠装组件、不需焊接的微互连技术等，以制造出更加先进的现代电子设备。 |
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参考词条