1) C Programming for DSP
DSP的C编程
2) programmable DSP chip
可编程DSP芯片
3) Programmable universal DSP
可编程通用DSP
4) programmable DSP
可编程DSP模块
5) C# programming
C#编程
6) Impulse C programming
Impulse C编程
补充资料:DSP水泥
分子式:
CAS号:
性质:均匀排列高致密超细颗粒(DSP)水泥材料是一种超高强材料。它是由超细颗粒硅灰(粒径约5~500nm)、分散剂(超塑化剂)、硅酸盐水泥以及少量水(其水固比为0.12~0.22)混合搅拌,机械振捣成型并经过水热合成后制成的固化体。其抗压强度高达300~500MPa,弹性模量为80GPa。DSP水泥材料可用于经受剧烈机械磨损的部件,如涡轮式输送机的叶片、汽车部件等。
CAS号:
性质:均匀排列高致密超细颗粒(DSP)水泥材料是一种超高强材料。它是由超细颗粒硅灰(粒径约5~500nm)、分散剂(超塑化剂)、硅酸盐水泥以及少量水(其水固比为0.12~0.22)混合搅拌,机械振捣成型并经过水热合成后制成的固化体。其抗压强度高达300~500MPa,弹性模量为80GPa。DSP水泥材料可用于经受剧烈机械磨损的部件,如涡轮式输送机的叶片、汽车部件等。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条