1) mesoporous zirconia film
介孔氧化锆膜
2) mesoporous zirconia
介孔氧化锆
1.
Palladium oxide and/or ceria can be successfully incorporated into mesoporous zirconia via a surfactant assisted method with a suitable post-treatment process.
利用表面活性剂辅助模板及适当后处理工艺实现了少量贵金属氧化钯及稀土氧化铈在有序介孔氧化锆孔道中或孔道表面的均匀分散/负载。
2.
A steady mesoporous zirconia nanocrystallite has been successfully synthesized by the anionic surfactant-assisted route.
利用阴离子表面活性剂十二烷基磺酸钠(SDS)为辅助模板剂,成功地合成了高稳定性的介孔氧化锆纳米晶,采用DSC-FG,FT-IR,XRD,TEM,UV-Vis以及N2吸附-脱附等方法对样品进行了表征。
3.
In this paper, yttrium can be successfully incorporated into the framework of mesoporous zirconia by a surfactant-assisted method and a post-treatment process.
作者利用表面活性剂辅助模板及后处理工艺成功实现了过渡金属钇在有序介孔氧化锆骨架中的掺杂改性 。
3) mesoporous zirconia
介孔二氧化锆
1.
In this paper, by using different surfactants, mesoporous alumina and mesoporous zirconia are prepared through the co-assembly of block copolymer and inorganic sol-gel process, then rare earth ions are introduced into mesoporous alumina and zirconia to prepare luminescent materials.
第五章、第六章仿照前述方法制备介孔二氧化锆及组装其发光物质。
4) mesoporous silica film
介孔氧化硅薄膜
1.
Vapor phase treatment with tetraethyl orthosilicate (TEOS) was used to improve the performance of methylated mesoporous silica films spin-coated on silicon wafers.
介孔氧化硅薄膜在常温常湿条件下存放15d后,介电常数仍旧维持在超低值范围内,k=1。
2.
The research concerns in the preparation and TiO2 assembly of mesoporous silica films at ambient pressure by sol-gel technique.
采用正硅酸乙酯(TEOS)作硅源,分别以阳离子表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)和两亲性三嵌段共聚物(EO20PO70EO20)为模板剂,盐酸为催化剂,利用溶胶-凝胶工艺(sol-gel),通过提拉法在常压下制备介孔氧化硅薄膜。
5) mesoporous silica films
二氧化硅介孔膜
1.
Recent progresses of the preparation and applications of mesoporous silica films are reviewed,also prospected.
重点介绍了国内外近年来在二氧化硅介孔膜的制备与应用方面的最新进展,并对其制备与应用研究前景进行了展望。
6) zirconia membrane
氧化锆膜
1.
In this paper, a method for preparing the precursor of zirconia membrane was reported.
氧化锆膜是目前研究和应用得最多的无机陶瓷膜之一，本文报道了一种制备氧化锆膜前驱体的方法，并用ＸＲＤ、ＴＧＡ、ＤＴＡ和ＳＥＭ等手段鉴定描述了这种前驱体的粉体特征及其在热处理过程中所发生的成分、相态变化。
补充资料：氧化锆-氧化钇红外陶瓷
分子式： ZrO2-Y2O3
CAS号：
性质：一种以二氧化锆为基体固溶6％～8％(mol)氧化钇的红外光学材料。立方晶结构。熔点2700℃。密度5.98g/cm3。红外透射波段1～10μm。采用1450℃以上高温烧结或1300～1700℃，50～300MPa热压制取。用于制造耐高温红外窗口和整流罩。
CAS号：
性质：一种以二氧化锆为基体固溶6％～8％(mol)氧化钇的红外光学材料。立方晶结构。熔点2700℃。密度5.98g/cm3。红外透射波段1～10μm。采用1450℃以上高温烧结或1300～1700℃，50～300MPa热压制取。用于制造耐高温红外窗口和整流罩。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条