2) Bi-2223/Ag tape
Bi-2223/Ag带材
1.
The quench propagation characteristics in HTS Bi-2223/Ag tapes have been studied in this paper.
测量了Bi-2223/Ag带材在有绝缘材料包裹和液氮浸泡环境下的电压变化曲线,同时利用一维热流方程模型,模拟出超导体失超传播过程中由超导态过渡到正常态的温度变化行为,同时还对传输电流和触发能量对失超传播速度的影响进行了实验研究。
2.
Splicing of Bi-2223/Ag tape by soldering should be performed in a way leaving the splice with electrical properties just as good compared with un-spliced tape.
本文针对Bi-2223/Ag带材接头有阻焊接展开研究,考虑大电流时超导I~V特性非线性影响,建立焊接接头电阻特性的有限元计算模型,总结出不同搭接距离和焊锡层厚度对接头电阻的影响规律,并着重分析了接头电阻对临界电流的影响,最终通过实验验证了理论分析得到的一些基本规律。
3.
The influence of initial packing density on the superconducting properties of Bi-2223/Ag tape has been studied.
研究了不同装管密度对Bi-2223/Ag带材(19芯)性能的影响。
3) Ag/Bi(2223) tape
Ag/Bi(2223)带材
4) (Bi,Pb)-2223/Ag tape
(Bi,Pb)-2223/Ag带材
补充资料：板带轧制速度规程(见板带轧制规程设计)
板带轧制速度规程(见板带轧制规程设计)
speed schedule for plate and strip rolling
bandai zhazhi sudu guieheng板带轧制速度规程(speed seheduxe fo:plateand strip rolling)见板带札制规程设计。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条