1) small particle size zeolite
小晶粒沸石
2) microcrystal mordenite
小晶粒丝光沸石
3) the little crystal beta zeolite
小晶粒β沸石
4) zeolite crystallization
沸石晶化
5) transformation of zeolites
沸石转晶
1.
A Tcl-Hcl combined script program to simulate the transformation of zeolites;
编写Tcl-Hcl混合脚本程序模拟沸石转晶
补充资料:Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料,将晶粒包在其中,以达到保护晶粒,隔绝环境污染的目的,而此一连串的加工过程,即称为晶粒封装(assembly)。封装的材料不同,其封装的作法亦不同,本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装,制程包括:芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」(导线架,即lead frame)→焊线→模压封装→稳定烘烤(使树酯物性稳定)→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic,通常用于消费性产品,如计算机、计算器,而以陶瓷作封装材料之ic,属于高性赖度之组件,通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条