1) Cu/Ti_3AlC_2
Cu/Ti_3AlC_2材料
2) Cu/Ti_3AlC_2 Composites
Cu/Ti_3AlC_2复合材料
1.
Preparation of Machinable Conductive Ceramics Ti_3AlC_2 and Cu/Ti_3AlC_2 Composites
放电等离子烧结制备Cu/Ti_3AlC_2复合材料发现,在较低的烧结温度,Ti_3AlC_2与Cu便发生微弱的反应,并且这种反应随保温时间的延长和烧结温度的升高,反应变得剧烈;反应主要是通过Ti_3AlC_2中的Al和Cu的相互扩散完成的,由于Cu的诱发作用,导致Ti_3AlC_2失去Al原子而分解为TiC,而Al扩散并固溶到Cu基体中形成Cu-Al合金,使复合材料具有高的强度。
4) molybdenum-copper composite
Mo-Cu材料
1.
The morphology and mechanical alloying extent of the molybdenum-copper composite powder and metallurgical structure of the sintered composite were analyzed by means of SEM,TEM and XRD.
通过扫描电镜、透射电镜及X射线衍射等对Mo-Cu复合粉末的粉末形貌、合金化程度及烧结后合金组织结构进行分析,研究了高能球磨后Mo-Cu材料的显微组织及其与陶瓷热膨胀性能匹配的关系。
5) W/Cu material
W/Cu材料
6) W-Cu materials
W-Cu材料
1.
In order to obtain W-Cu materials in high-grade, the process such as vacuum hot-pressing or HIP is usually used to increase the relative density.
为了获得具有优良性能的高档W-Cu材料,一般还要采用真空热压或热等静压。
补充资料：材料界面(见材料表面)
材料界面(见材料表面)
interface of materials
材料界面interfaee of materials见材料表面。
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参考词条