说明:双击或选中下面任意单词,将显示该词的音标、读音、翻译等;选中中文或多个词,将显示翻译。
您的位置:首页 -> 词典 -> 气泡粒径边缘检测方法
1)  bubbles size distribution
气泡粒径边缘检测方法
2)  radial edge detection
径向边缘检测
1.
This paper introduces a method that combines radial edge detection with Snakes model to solve this problem.
本文提出一种结合径向边缘检测与Snake模型的分割方法,首先使用径向边缘检测得到初始轮廓,使用色彩对消消除嘴唇影响,最后用Snake获取舌体轮廓。
3)  detection of edge directions
边缘方向检测
1.
Fast mode decision algorithm for intra-prediction in H.264 with detection of edge directions
利用边缘方向检测实现H.264帧内预测编码的新算法
4)  bubble diameter
气泡粒径
1.
The effect of bubble diameter on entrainment concentration forecast result in two-fluid model;
两流体模型中气泡粒径对掺气浓度预测结果的影响
5)  Canny edge detection algorithm
Canny边缘检测算法
1.
The Canny edge detection algorithm is an edge detector with good performance as a whole.
Canny边缘检测算法是一种综合评价比较好的边缘检测算法,但在应用时由于用高斯滤波器对图像进行平滑,往往引起定位精度下降并使角点变圆。
6)  edge detection algorithm
边缘检测算法
1.
This paper mainly introduced the edge detection algorithm based on the high-speed online machine vision detection system,which is the preferred option to solve the key problem of product quality detection in the production process with the development of industrial automation.
本文主要研究了基于该系统的边缘检测算法,分析了被检对象的特性,总结了常用算法的特点,提出了适于该系统的高速实时在线检测算法。
2.
Based on construction of a DSP + CPLD-based image processing system, the design of edge detection coprocessor based on EDA technology and realized by CPLD is proposed, including the choice of edge detection algorithm, system implementation and the relevant simulation results under the MAXPLSUII environment.
文中在构建了一种基于DSP+CPLD图像处理系统的基础上,论述了一个基于EDA技术的、用CPLD实现图像边缘检测协处理器的设计过程,包括边缘检测算法的选择、系统CPLD的VHDL设计实现和在MAXPLUSII开发环境下的相关仿真结果。
3.
Based on the construction of a DSP + FPGA-based image processing system,the designing process of an edge detection coprocessor used of EDA technology and FPGA is present,including choose of edge detection algorithm,implementation of system,and the relevant simulation results under the environment of MAXPLSUII.
在构建了一种基于DSP+FPGA图像处理系统的基础上,论述了一个基于EDA技术的、用FPGA实现图像边缘检测协处理器的设计过程,包括边缘检测算法的选择、系统FPGA的VHDL设计实现和在MAXPLUSII开发环境下的相关仿真结果。
补充资料:NTC热敏电阻检测方法

一、测量标称电阻值Rt


   用万用表测量NTC热敏电阻的方法与测量普通固定电阻的方法相同,即按NTC热敏电阻的标称阻值选择合适的电阻挡可直接测出Rt的实际值。但因NTC热敏电阻对温度很敏感,故测试时应注意以下几点:   


  1、由标称阻值Rt的定义可知,此值是生产厂家在环境温度为25℃时所测得的。所以用万用表测量Rt时,亦应在环境温度接近25℃时进行,以保证测试的可信度。   


  2、测量功率不得超过规定值,以免电流热效应引起测量误差。例如,MF12-1型NTC热敏电阻,其额定功率为1W,测量功率P1=0.2mW。假定标称电阻值Rt为1kΩ,则测试电流:   


  显然使用R×lk挡比较合适,该挡满度电流Im通常为几十至一百几十微安。例如多用的500型万用表R×1k挡的Im=150uA,与141uA很接近。   
  3、注意正确操作。测试时,不要用于捏住热敏电阻体,以防止人体温度对测试产生影响。


二、估测温度系数αt  


  先在室温t1下测得电阻值Rt1;再用电烙铁作热源,靠近热敏电阻Rt1,测出电阻值Rt2,同时用温度计测出此时热敏电阻RT表面的平均温度t2。将所测得的结果输入下式:   


  αt≈(Rt2-Rt1)/[Rt1(t2-t1)]   


  NTC热敏电阻的αt<0。   


  注意事项:


  1、给热敏电阻加热时,宜用20W左右的小功率电烙铁,且烙铁头不要直接去接触热敏电阻或靠的太近,以防损坏热敏电阻。


  2、若测得的αt>0,则表明该热敏电阻不是NTC而是FTC。

说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条