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1)  laser microjet cutting
水导引激光切割
2)  laser cutting under water
水下激光切割
1.
We study the laser cutting under water detailedly, push it from the laboratory to industrial production, and the technology applied for an inventive patent.
在辅助介质部分通过对水下激光切割技术的理论分析和实验研究,将此项技术从实验室阶段推向工业生产,并对此项技术申请了发明专利;通过使用紫外激光对浸没在KOH溶液中的BST材料进行微细加工的方法来制作非制冷型红外焦平面阵列,取得了非常好的效果,目前已经进入设备的制造阶段,已对此项技术申请了发明专利;通过对多种材料的切割研究,即验证了理论分析的正确性,也为LD泵浦全固态紫外激光器的应用积累了经验,这些材料的切割已经完全投入实际应用中,进入代工生产和设备制造阶段。
3)  laser cutting
激光切割
1.
Application of laser cutting in locomotive steel structure manufacture;
激光切割在机车钢结构件制造中的应用
2.
Study on laser cutting of sandwich diamond saw blades;
三明治金刚石锯片激光切割工艺研究
3.
Self-optimizing control for laser cutting quality based on coaxial vision;
基于同轴视觉的激光切割质量自寻优控制
4)  laser cut
激光切割
1.
Laser cut technology of silicon steel plate;
矽钢片的激光切割工艺研究
5)  waterjet guided laser
水射流导引激光
1.
Micro-waterjet guided laser processing is an internationally advanced technique based on guiding a laser beam inside a thin, high-speed waterjet.
微水射流导引激光束精密加工是一项世界性的前沿技术,综合了激光加工和水射流切割的优点,具有相当优异的加工性能。
6)  Laser cutting machine
激光切割机
1.
Feasibility analysis of replacing the plate-plotting instrument by the laser cutting machine;
激光切割机取代大型平板绘图仪可行性分析
2.
Modal characteristics analysis of the laser cutting machine beam
激光切割机横梁的模态特性分析
3.
High-speed data transmission of laser cutting machine based on USB 2.0
基于USB2.0的激光切割机高速数据传输
补充资料:热切割:激光切割
    利用激光束作为热源的热切割﹐工作原理与激光焊相似。激光切割的温度超过11000℃﹐足以使任何材料气化﹐因此在激光切割时﹐除熔化外﹐气化也起著重要的作用。有些材料(例如碳和某些陶瓷)的激光切割过程则纯属气化过程。金属的激光切割多採用大功率二氧化碳连续激光器。切割时﹐喷射惰性气体流﹐吹除切口熔化金属﹐可使切口光洁平直﹔喷射氧气流可提高切割速度。激光切割的切口细窄﹑尺寸精确﹑表面光洁﹐质量优於任何其他热切割方法。几乎所有的金属材料都可以用激光切割﹐可切割的厚度从几微米的箔片至50毫米的板材。但激光切割设备投资很高﹐主要用於12毫米以下各种厚度的不锈钢﹑鈦和鈦合金﹑难熔金属和贵重金属的精密切割﹐也可用於塑料﹑木材﹑布匹﹑石墨和陶瓷等非金属材料的切割﹐如木材加工业已用激光切割胶合板﹑刨花板﹐服装行业用以大量裁剪衣料。另外﹐激光切割还适合於某些特殊用途﹐如宝石轴承打孔﹑外科医生用激光作为手术刀等。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条