补充资料：电解铜箔车间设计

电解铜箔车间设计
design of electrodeposited copper foil workshop

d ianiietongbo eheiian sheii电解铜箔车间设计(design of electrode-posited eopper foil workshop)以纯铜或电解铜为原料，通过溶铜配液、电解沉积和表面处理等工序，生产电解铜箔的铜加工厂车间设计。 电解铜箔是电子工业的专用材料，其产量的90%以上用于制造印刷电路板.电解铜箔产品的厚度为0.005~0.105 mm，宽度为lo6omm和 z295mm，以厚度为0. o18mm及0. 035mm的用量最多;各种规格的电解铜箔按使用要求制成标准型、高延展型、高温延展型和退火型等品种。 工艺流程选择采用含铜量在”.8%以上的废纯铜或电解铜为原料，切碎后经氧化投入硫酸溶液中生成硫酸铜溶液，过滤和热交换后，再用泵送至电解槽，在转动的阴极表面连续地电沉积制成生铜箔卷(见图)。产品具有一面光、一面毛的特点. 度纯钥、电娜钥 厦一德敷二品月 i若味盖蔷洽门一} 〔二~_些，星要裂里奥巴月--__」 }钥一二二1二二一i }枯!水洗、洪千l) !拥叮，目台~，l }梢，-共声曰 l表r雷公翻六l l面目巴琴召JI }处r下节尸获车，l亡骨一日 皇里些裂些理 电解铜箔生产工艺流程示意图为了提高铜箔的抗氧化能力及其毛面对绝缘基材的粘结力，电解出来的生铜箔卷要进行表面处理。主要工序为粗化、表面镀敷及防氧化处理。粗化处理有化学添加剂电镀法和电脉冲电镀法两种。化学添加剂电镀法是借助化学添加剂的作用，在铜箔的毛面上再电镀上结瘤状铜枝晶。电脉冲电镀法是在恒定的粗化电镀电流基础上迭加一特别波形的脉冲电流，以便在每一脉冲周期内完成粗化枝晶生成及枝晶固化两个步骤。铜箱粗化后，其表面再镀敷黄铜或锌、镍，以防止粗化枝晶的脱落。为防氧化，须在铜箔双面进行电钝化处理。根据用户需要，有的铜箔还须进行上胶处理。 设备选择包括电解设备和表面处理设备的选择。 电解设备有辊式、履带式和载体式三种。(1)辊式电解铜箔机。由耐磨蚀材料制成的阴极辊、铅合金阳极、铜箔剥离清洗装置、收卷机和阴极辊面抛光机等组成。设备运行可靠，操作和维护比较方便，是选用最多的一种型式。(2)履带式电解铜箔机。与辊式电解铜箔机不同之处，在于电沉积用的阴极不是阴极辊而是以不锈钢带对焊而成的环形带，其特点是电沉积阴极面大，单机产量高，适于大型电解铜箔车间选用。(3)载体式电解铜箔机。用于生产0.009~以下超薄型铜箔，它以。

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