1) 1-3 ceramic/epoxy resin piezoelectric composite
1-3型陶瓷基/环氧树脂压电复合材料
2) 1-3 ceramic/epoxy resin piezoeleetric composite
1-3型PZT/环氧树脂压电复合材料
3) Organic-inorganic hybrid composites
陶瓷/树脂基复合材料
1.
Organic-inorganic hybrid composites combine both the advantages of organic polymer(lightweight,good impact resistance,flexibility and good process ability,etc.
陶瓷/树脂基复合材料综合了有机材料的优点(质轻、耐冲击、韧性好、易加工等)和无机材料的特性(高强高硬度、热稳定性好、抗腐蚀等)。
4) Carbon fibre / the base composite of epoxy resin
新型材料-碳纤/环氧树脂基复合材料
5) epoxy resin composite materials
环氧树脂基复合材料
1.
Some studies and progress of the epoxy resin composite materials and adhesive using expansive monomers were also reviewed.
介绍膨胀单体和膨胀聚合反应，综述膨胀单体对环氧树脂基复合材料、环氧树脂粘合剂的改性研究及其进展，并提出今后的发展方
6) Epoxy 648 matrix composites
648环氧树脂基复合材料
补充资料：多官能度环氧树脂复合材料
分子式：
CAS号：
性质：多官能度环氧树脂为基体的复合材料。平均每个分子中含有至少三个环氧基因，如AG-80，AGF-90即为缩水甘油胺类四官能度环氧树脂。特点是黏度低，活性大，交联密度高，对常见的各种增强纤维如玻璃纤维、碳纤维和有机纤维等具有良好的浸润性与黏附性。固化剂最好选胺类和酸酐类，尤其以芳香胺如DDM，DDS合适。它们具有较高的耐热性能，高温下(125～150℃)力学性能较好，并且有良好的耐腐蚀性、耐候性及介电性能，缺点是较脆，需加入增韧剂或其他环氧树脂混用。一般成型方法有接触成型、缠绕、层压、低压、模压成型等，可采用干、湿法预浸工艺，应用于航空航天工业中主、次结构以及耐烧蚀材料，也可用于工业中的耐热结构件。
CAS号：
性质：多官能度环氧树脂为基体的复合材料。平均每个分子中含有至少三个环氧基因，如AG-80，AGF-90即为缩水甘油胺类四官能度环氧树脂。特点是黏度低，活性大，交联密度高，对常见的各种增强纤维如玻璃纤维、碳纤维和有机纤维等具有良好的浸润性与黏附性。固化剂最好选胺类和酸酐类，尤其以芳香胺如DDM，DDS合适。它们具有较高的耐热性能，高温下(125～150℃)力学性能较好，并且有良好的耐腐蚀性、耐候性及介电性能，缺点是较脆，需加入增韧剂或其他环氧树脂混用。一般成型方法有接触成型、缠绕、层压、低压、模压成型等，可采用干、湿法预浸工艺，应用于航空航天工业中主、次结构以及耐烧蚀材料，也可用于工业中的耐热结构件。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条