1) epoxy sulphonate
双酚A型环氧磺酸酯预聚物
2) cyanate resin
双酚A二氰酸酯预聚物
3) Cyanic acid (1-methylethylidene)di-4,1-phenylene ester homopolymer
双酚 A 型氰酸酯预聚体
4) Hexanedioic acid, polymer with (chloromethyl)oxirane and 4,4'-(1-methylethylidene)bis[phenol]
双酚A型环氧树脂与己二酸的聚合物
5) bisphenol A bis(diphenyl phosphate)
双酚A型磷酸酯齐聚物
1.
Resorcinol bis(diphenyl phosphate) (RDP) and bisphenol A bis(diphenyl phosphate) (BDP) were synthesized and characterized with IR, HPLC, and TGA.
以三氯氧磷、间苯二酚、双酚A和苯酚等为原料合成了间苯二酚型磷酸酯齐聚物和双酚A型磷酸酯齐聚物, 其结构经红外光谱、高效液相色谱和热重分析表征。
6) acrylated epoxy oligomer
环氧丙酸酯预聚物
补充资料：双酚A二氰酸酯预聚物
分子式：
CAS号：
性质：又称氰酸酯树脂，系双酚A二氰酸酯预聚物。属杂环树脂。分子量约2000，软化温度50～60℃。可溶于丙酮、丁酮和乙醇等。可在165～180℃长期使用。模塑料拉伸强度46.9MPa，介电常数（106Hz）4.2，介质损耗因素（106Hz）0.003，体积电阻率1×1015Ω·cm。由双酚A与卤化氰制得双酚A二氰酸酯后，再加成聚合而得。可制覆铜层压材料，用于计算机和家电电路板；可制纤维增强材料用作工程结构件。还可用于涂料和胶黏剂等方面。
CAS号：
性质：又称氰酸酯树脂，系双酚A二氰酸酯预聚物。属杂环树脂。分子量约2000，软化温度50～60℃。可溶于丙酮、丁酮和乙醇等。可在165～180℃长期使用。模塑料拉伸强度46.9MPa，介电常数（106Hz）4.2，介质损耗因素（106Hz）0.003，体积电阻率1×1015Ω·cm。由双酚A与卤化氰制得双酚A二氰酸酯后，再加成聚合而得。可制覆铜层压材料，用于计算机和家电电路板；可制纤维增强材料用作工程结构件。还可用于涂料和胶黏剂等方面。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条