1) adhesive joint model
胶接模型
2) jellium model
凝胶模型
1.
The thesis is structured as below:Chapter 1 is a brief introduction to metal cluster as well as Jellium model which describes its electronic structure,mainly introduced the sphere Jellium model.
本论文主要包括以下内容:第一章,对金属团簇以及用于描述其电子结构的凝胶模型的简要介绍,其中主要介绍了球形凝胶模型的计算原理。
3) micelle model
胶束模型
4) cover mold
胶套模型
5) consolidated model
胶结模型
6) Jelliium model
胶体模型
补充资料：胶接点焊胶黏剂
分子式：
CAS号：
性质： 连接金属板时，金属板上预先涂布胶黏剂，贴合后，进行点焊，以粘接和焊接两者结合保持连接强度所使用的胶黏剂。点焊应力集中被胶黏剂分散，因而使疲劳特性提高；而粘接常需用夹具固定进行固化，与焊接并用可克服这个缺点。而且还具有连接处的密封防腐性能好、点焊数减少等优点。胶接点焊工艺常用在汽车、飞机、电机生产上。工艺上也常采用先点焊后灌胶的方法。胶黏剂多用环氧树脂胶黏剂，也用丙烯酸酯、有机硅凝胶等。
CAS号：
性质： 连接金属板时，金属板上预先涂布胶黏剂，贴合后，进行点焊，以粘接和焊接两者结合保持连接强度所使用的胶黏剂。点焊应力集中被胶黏剂分散，因而使疲劳特性提高；而粘接常需用夹具固定进行固化，与焊接并用可克服这个缺点。而且还具有连接处的密封防腐性能好、点焊数减少等优点。胶接点焊工艺常用在汽车、飞机、电机生产上。工艺上也常采用先点焊后灌胶的方法。胶黏剂多用环氧树脂胶黏剂，也用丙烯酸酯、有机硅凝胶等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条