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1)  patterning of TiNi film
TiNi薄膜图形化
2)  TiNi thin film
TiNi薄膜
1.
The growth behavior of TiNi thin film plays an important role in its .
TiNi薄膜表面粗糙度随着溅射工作压强的增加而增大,随着溅射功率和退火温度的增加而增大。
3)  TiNi(Cu) shape memory alloy thin films
TiNi(Cu)形状记忆合金薄膜
4)  TiNi shape memory alloy film
TiNi形状记忆合金薄膜
1.
In this work, TiNi shape memory alloy films on oxidized single crystal Si substrate were successfully prepared by co-sputtering of TiNi target with a separated Ti target.
 利用磁控溅射的方法在氧化后的单晶Si基片上制备了TiNi形状记忆合金薄膜,利用示差扫描量热法和原位X射线衍射研究了薄膜的马氏体相变特征。
5)  TiNi alloy thin film
TiNi合金薄膜
1.
The paper mainly study the preparation process of the near or same atomic proportion TiNi alloy thin film and the shape transformation of TiNi alloy thin film at dynamic heating and cooling condition,disclosure the transmutation process of TiNi alloy thin film from austenite to martensite.
本论文主要研究近等原子比TiNi合金薄膜的制备工艺以及TiNi合金薄膜在动态加热、冷却过程所发生的相变,揭示了TiNi合金薄膜从奥氏体到马氏体的演变过程。
6)  Patterned magnetic film
图形化磁性薄膜
补充资料:金属化纸和金属化薄膜
      表面上蒸镀一层很薄 (0.1微米左右)的金属层的纸或薄膜。金属化纸曾应用于电缆、变压器作为屏蔽层,现多用于制造电容器。金属化纸和金属化薄膜的特点是具有自愈性,即当某处击穿时,短路电流使击穿部位周围的金属膜熔化并蒸发而又恢复绝缘性能,因此显著减少纸或薄膜中贯穿性导电疵点和弱点对击穿强度的影响,从而提高工作场强。低压纸介电容器如用铝箔极板(6~7微米),必须用2~3层纸或薄膜,若用金属化纸或金属化薄膜,只要1层即可,极板的厚度也由6~7微米减少到0.1微米左右,大大节省材料。直流或脉冲电容器用金属化纸时,为了提高绝缘电阻,可以在纸的单面或双面涂以约1微米厚的快干纤维漆,然后在真空中蒸镀0.1微米的金属膜。交流电容器用的金属化纸或金属化薄膜,为了不使介质损耗增大,不喷漆,而是在纸或薄膜表面上直接蒸镀金属膜。用于蒸镀金属膜的金属有锌、镉、镍和铝等,以锌最适合(沸点较低)。有些薄膜(例如聚酯薄膜)可以先在表面上蒸镀银层,然后再蒸镀锌层。
  
  金属化纸或金属化薄膜吸潮后,特别是在较高温度下容易被损伤腐蚀,在储存、加工过程中要采取适当的防潮措施。金属化纸一般不可用氯化物浸渍,以防止纸中析出的氢同氯化物浸渍剂析出的氯作用形成腐蚀性的氯化氢;但加了某些特殊的稳定剂后也可以用氯化物浸渍。
  

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