补充资料：conductive filler dispersion com-pound process

分子式：
CAS号：

性质：是制备复合型高分子材料的主要方法之一。其核心是采用各种混合方法使导电填料在绝缘性基体-高分子材料中均匀分布，构成以基体高分子材料为连续相，导电填料为分散相的复合导电材料。其导电机理有人认为是填充材料在基体中构成网状的连续导电通路，也有人认为是在导电微粒之间距离足够小时构成所谓导电“隧道”，其证据为在电子显微镜下绝大多数导电微粒并未接触，形成网络。这种方法的主要优点在于操作简便，可以采用多种常见的、价格低廉的材料，并能满足不同使用要求。是目前使用最为广泛的复合制备方法。

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