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1)  ultra weak chemiluminescence
微弱发光测量
2)  ultra weak chemiluminescence analyzer
微弱发光测量仪
3)  low luminescence
微弱发光
1.
Application and research advances of low luminescence technology in detection of agricultural products;
微弱发光技术在农产品检测中的应用研究进展
2.
The low luminescence of serum is tested with the low luminescences detection system.
采用微弱发光检测系统,研究了血清的微弱发光。
4)  Weak Light Detecting
弱光测量
5)  bioluminescence detection technology
微弱发光检测技术
6)  Ultraweak luminescence
超微弱发光
1.
Aluminum-induced ultraweak luminescence changes in root-tip cells of barley.;
铝胁迫诱导大麦根尖细胞超微弱发光的变化
2.
Study on ultraweak luminescence of Pisum sativum seeds at the stage of germination;
豌豆种子萌发过程中超微弱发光的研究
3.
The Effect of High Temperature on the Ultraweak Luminescence and Physiological Characters of Chinese Cabbage;
高温胁迫对大白菜超微弱发光及相关生理特性的影响
补充资料:光致发光测量


光致发光测量
photoluminescence measurement

万激活能。因此,发光过程往往是被激发到导带的电子先 被这种局部能级所俘获,然后再发生电子与空穴的复 二合发光。这时的发光波长几一hc/E:一△E。不同的杂质 二具有不同的激活能△El,它表征杂质的特性。 三半导体材料中不同的杂质所处的能态不同,引起 厂发光的复合形式也各不相同,主要有如图1所示的6 乙种形式。 (光致发光测试系统如图2所示。由4部分组成:① 光激发部分。包括激光器或其他光源、光斩波器、滤光 i片和透镜。②样品室。包括低温恒温器和温度控制器。 又③光检测部分。包括光栅单色仪、光探测器和锁相放大 器。④记录和数据处理部分。包括X一y记录仪和数据 处理系统。guongz。}faguang Cel.ong{一一-下一一下不不一下三厂一-二二二下光致发光测量(photolumineseenee};!厄圆}}光栅目塑塑目镇相日琴三萝川数据1}zneasurement)用一定能量的光子激发}j}迹‘朴介祠,.厂}~}性介}{L.卫日}二二}}半导体材料,由其产生的特征发光谱线来分析}井令。J及书飞丫少藻滤匕一-口L一二习}L一习}半导体材料性能的一种光学半导休材料测量}全乡/滤舀】控温}}协开{}方法。具体而言,对于一种半导体材料,当用能}公圳~}}l量大于其禁带宽度的光照射到样品表面时,由}}{.}于受到光的激发,使半导体材料价带上的电子l竺丝兰一望塑终匕一卫丝翌一-一-士塑圣塑型哩被激发到导带中而形成电子一空穴对,这种光生的非平衡载流子在10一125的弛豫时间内很图2光致发光测试系统快地与原子晶格振动相互作用,并把能量的一、二。、、.1县。。和、、二、、,t、,。,。。八。、’尤咫习抓“日日‘陌珊叨“口几’卜用’兀〕‘“匕里““光致发光测量对鉴别半导体材料中引起复合发光部分交给晶体,然后到达最小的能量位置(导带边)。由的杂质和缺陷灵敏度高,已成为半导体领域中重要的于这种非平衡载流子的寿命极短,约1。一6一10一95,很测量方法。它用于:(1)识别杂质。对于轻掺杂的半导体快就发生电子与空穴的复合而发光。发光的波长又由材料,以这种杂质在禁带中形成受主能级为例,被激发半导体材料的禁带宽度所决定,即又一h‘/E:。式中h为到导带中的电子将与束缚于受主的空穴复合而放出一普朗克常数;。为光速;E:为禁带宽度。
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参考词条