1) large area mesoporous device
大面积介孔器件
2) large power devices
大面积功率器件
1.
Aimed at the problem of fine solder in large power devices,the microstructure and components of SnPb soft solder of device are analyzed and the failure modes for polishing are documented.
针对大面积功率器件软钎料的失效问题,运用扫描电子显微镜(SEM)分析了SnPb软钎料的微观结构并运用能谱仪对其进行成分分析,找出了失效的主要原因:对软钎料进行刚玉抛光后,未能将残留在软钎料内的Al2O3成分完全去除,以至于器件的可焊性变差。
3) device area
器件面积
4) large area electronic device (LAED)
大占地面积电子器件
5) large-area mo(u)ldings
大面积塑件
6) meso/macro-porous
介孔/大孔
1.
Preparation and characterization of meso/macro-porous composite oxide TiO_2-SiO_2;
介孔/大孔TiO_2-SiO_2复合氧化物材料的制备与表征
补充资料：介孔
根据国际纯粹与应用化学协会(iupac)的定义，孔径小于2纳米的称为微孔；孔径大于50纳米的称为大孔；孔径在2到50纳米之间的称为介孔。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条