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1)  semi-global Interconnection
半全局互连
2)  global interconnect
全局互连
1.
A technology for micro-fabrication freestanding structure in three-dimensions global interconnects was presented.
为了降低互连延迟,提出了一种全新的全局互连结构,即利用掩膜电镀和CMP技术形成三维的铜互连结构,再利用牺牲层技术将三维结构镂空,得到悬空的全局互连结构。
3)  Global interconnects
全局互连线
4)  local interconnect
局域互连
5)  interconnection topology
互连布局
6)  semi global
半全局
补充资料:半互穿聚合物网络
分子式:
CAS号:

性质:在构成分步互穿网络IPN的两种聚合物中。若仅有一种聚合物是交联的,另一种聚合物是线型非交联的,则称为半互穿聚合物网络。它又可分为两类:若聚合物(I)是交联型的,聚合物(Ⅱ)为非交联型的,则称为第一类半互穿聚合物网络,简记为半-1;相反,若聚合物(Ⅱ)是交联型则称为第二类半互穿聚合物网络,简记为半-2。一个半-IPN为接枝共聚物,其中一个是交联聚合物,而另一个则基本是线性的。第二种半-IPN比第一种半-IPN更接近于接枝共聚物。例如,聚(丁二烯-Co-苯乙烯)/聚苯乙烯制备的半IPN是一种高冲击强度的聚苯乙烯接枝共聚物产品,比相应的接枝共聚物更为强韧。一般认为,增加聚合物工的交联密度能得到更细的相区尺寸,但相区太小也可能得不到最大的韧性。

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参考词条