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1)  Crest factor
波峰因数
1.
The results show that,of the eigenvectors,such as average amplitude,virtual value,peak value,crest factor,kurtosis coefficient,pulse number over threshold,virtual pulse(value) over threshold,which are presently used to detect abnormal sounds of bearings,the combination of the crest factor and pulse number over threshold can mak.
结果表明,现行异常声检测用特征量平均幅值、有效值、峰值、波峰因数、峭度系数、超门槛脉冲数、超门槛脉冲有效值中,波峰因数和超门槛脉冲数两个特征量相结合,能够对轴承异常声进行最为可靠和有效的检测。
2)  crest factor
波峰因数,波形因数,峰值系数,峰值因数
3)  crest factor
波幅峰值因数
4)  Crest Factory Control
波峰因数控制
5)  crest factor
波峰因子
1.
Research on applying crest factor to test 3 kinds of coagulation work modes for high-frequency electrosurgical generator;
波峰因子在电刀三种凝血模式检测中的应用研究
2.
We find that the crest factor is an effective index of the characteristics of different work modes of high-frequency electrosurgical generator after testing hundreds of high-frequency electrosurgical generators of 22 types in 6 brands.
高频电刀在不同的工作模式下对应着不同特征的输出波形,通过对6个厂家的22个型号的上百台电刀进行实际检测,发现波峰因子是一个可以衡量电刀不同工作模式下输出信号特征的有效指标。
3.
Puts forward an effective and feasible method to measure the crest factor of high-frequency electrosurgical generator.
提出了一种有效易行的高频电刀波峰因子检测系统的软、硬件设计方案。
6)  crest factor
波峰因素
补充资料:波峰焊基础知识

波峰面 :
波的表面均被一层氧化皮覆盖?它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态?在波峰焊接过程中?PCB接触到锡波的前沿表面?氧化皮破裂?PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进?这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动


波峰焊机
焊点成型:
当PCB进入波峰面前端(A)时?基板与引脚被加热?并在未离开波峰面(B)之前?整个PCB浸在焊料中?即被焊料所桥联?但在离开波峰尾端的瞬间?少量的焊料由于润湿力的作用?粘附在焊盘上?并由于表面张力的原因?会出现以引线为中心收缩至最小状态?此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满?圆整的焊点?离开波峰尾部的多余焊料?由于重力的原因?回落到锡锅中 。


防止桥联的发生
1、使用可焊性好的元器件/PCB
2、提高助焊剞的活性
3、提高PCB的预热温度?增加焊盘的湿润性能
4、提高焊料的温度
5、去除有害杂质?减低焊料的内聚力?以利于两焊点之间的焊料分开 。


波峰焊机中常见的预热方法
1、空气对流加热
2、红外加热器加热
3、热空气和辐射相结合的方法加热


波峰焊工艺曲线解析
1、润湿时间
指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
2、停留时间
PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间
3、预热温度
预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数?通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时?所焊接的PCB焊点温度要低于炉温?这是因为PCB吸热的结果


SMA?型 元器件 ???度
?面板?件 通孔器件?混? 90~100
?面板?件 通孔器件 100~110
?面板?件 混? 100~110
多?板 通孔器件 115~125
多?板 混? 115~125


波峰焊工艺参数调节
1、波峰高度
波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃?高度。其?值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,?大??致熔融的焊料流到PCB的表面?形成“??”
2、?送?角
波峰焊?在安??除了使?器水平外??????送?置的?角?通过?角的???可以?控PCB?波峰面的焊接?????的?角??有助于焊料液?PCB更快的???使之返回???
3、??刀
所???刀?是SMA???焊接波峰后?在SMA的下方放置一?窄?的??口的“腔?”?窄?的腔?能吹出??流?尤如刀??故?“??刀”
4、焊料?度的影?
波峰焊接?程中?焊料的??主要是?源于PCB上焊?的?浸析??量的???致焊接缺陷增多
5、助焊?
6、工???的??
波峰焊?的工????速??????焊接??和?角之?需要互相???反??整。


波峰焊接缺陷分析:
1.沾锡不良 POOR WETTING:

说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条