1) reflective optical readout uncooled infrared imaging
反射式光读出非致冷红外成像阵列器件
1.
In this dissertation, reflective optical readout uncooled infrared imaging devices for8~14μm IR have been studied.
本文研究了针对8-14μm红外波段的反射式光读出非致冷红外成像阵列器件。
2) optically readable infrared imaging array device
光读出红外成像阵列器件
1.
Design of high sensitivity optically readable infrared imaging array device with temperature compensation beams
带温度补偿结构的高灵敏度光读出红外成像阵列器件设计
2.
A novel optically readable infrared imaging array device with "bi-material beam micro-mirror integrated structure" pixels has been proposed.
提出了一种具有“双材料梁-微镜一体化”特征结构的光读出红外成像阵列器件。
3) uncooled infrared detector array
非致冷红外探测器阵列
1.
A novel process for fabricating uncooled infrared detector array was introduced, instead of traditional technique used in the field of microelectromechanical systems (MEMS) in order to making self-support microbridge structures.
介绍了一种制备非致冷红外探测器阵列的新方法,此方法避免了使用传统的微电子机械系统(MEMS)工艺来加工微桥。
5) Infrared Reflection Array
红外反射式阵列
6) UFPA
非致冷红外焦平面阵列
1.
Research of the pyroelectric thin film monolithic UFPA;
热释电薄膜单片式非致冷红外焦平面阵列的研究
2.
Thermal properties of uncooled focal plane array (UFPA) detector pixel is analyzed by finite element analysis (FEA) method.
用有限元方法对非致冷红外焦平面阵列(UFPA)的探测单元进行了有限元热分析,分析结果表明,微桥的结构可以显著地影响探测单元的热学性能,而且还得到了钛酸锶钡(BST)薄膜与红外辐射强度之间的线性关系、热饱和时间以及降温过程。
补充资料:红外成像器件
将红外图像直接或间接转换成可见光图像的器件。主要有红外变像管、红外摄像管和固体成像器件等。红外变像管主要由对近红外辐射敏感的光电阴极、电子光学系统和荧光屏三部分组成(见图)。通常使用的光电阴极是银氧铯光电阴极(S1阴极),其电子逸出光电阴极所需的激发能量为11.2电子伏,相应的敏感波长的长波限为1.2微米,峰值响应波长约为0.8微米。用锑钠钾绝制备的S25 阴极,或用Ⅲ-Ⅴ族化合物(如GaAs)制备的负电子亲和势阴极,对近红外辐射也有响应。由红外辐射激发出的光电子经加速和电子光学系统的聚焦,到达荧光屏上,使之发射出亮度分布与入射的红外辐照度分布相对应的可见光图像。红外摄像管包括红外光导摄像管、硅靶摄像管和热释电摄像管。红外光导摄像管与普通光导摄像管的结构和工作原理完全相同(见摄像管),唯一的差别是红外光导摄像管采用对近红外辐射敏感的硫化铅光导靶面。硅靶摄像管则以硅二极管列阵作为靶面,光子在硅列阵上激发出光电流而形成信号。硅靶摄像管也只对近红外辐射敏感。采用热释电材料(如氘化的硫酸三甘肽)作靶面的摄像管称为热释电摄像管。投射到热释电靶面上的红外辐射图像,使靶面上各点温度发生变化,这一变化与该点所受到的辐照度成正比。温度的改变又引起靶面材料的电极化,极化的程度与温度改变的大小成正比,因而靶面上产生一个与所接收的辐照度分布完全对应的极化电荷分布。这样,光学像就转换成为电荷分布的电学像。热释电摄像管对长波红外辐射敏感,使用时要对辐射信号进行调制。固体成像器件的结构和工作原理与上述各器件不同(见电荷耦合器件)。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条