1) Vibratome section
振荡切片
2) oscillatory shear
振荡剪切
1.
Following the research of the time dependence and stress response of phase separation under oscillatory shear were discussed in another paper,the phase angle dependence of phase separation is furthermore studied in this paper.
利用自制的激光散射流变仪研究了PS/PVM E(质量比30/70)二元共混物在振荡剪切场下的相分离动力学过程,以前的工作研究了此二元体系在振荡剪切场下相行为的时间依赖性,文中进一步研究了振荡剪切场下相行为的相位角(应变)依赖性。
2.
The gelation extent and structure strength can be revealed by the viscoelastic parameters and gelation temperature measured by small amplitude oscillatory shear experiment.
用RSH150控制应力流变仪对大庆原油进行了振荡剪切实验。
3.
The experiment of static structural recovery on pre-sheared non-Newtonian crude oil has been performed by small amplitude oscillatory shear.
通过小振幅振荡剪切试验,对经历预剪切的非牛顿原油在静置条件下的结构恢复性进行了研究。
3) shear oscillation
剪切振荡
1.
The crude oil rheological structure at differentstates can be described with the viscoela-stic param-eters of shear oscillation.
小振幅剪切振荡粘弹性参数，可反映原油不同状态下的流变结构特点。
2.
The experiments on Zhongyuan crude oil and Changqing crude oil show that viscoelastic parameters under the experimental condition of small shear oscillation amplitude can describe the rheological structure properties of .
对中原和长庆原油的实验表明 ,原油在小振幅剪切振荡实验条件下粘弹性参数的大小及其特殊变化温度可以综合反映原油的流变结构随温度变化的特点 ,并可用于评价改性原油的改性效果。
4) throw-switch oscillation
投切振荡
6) oscillatory shear flow
振荡剪切流
补充资料：半导体晶体切片
半导体晶体切片
semiconductor crystal slicing
bondaot一jlngt一qleP一an半导体晶体切片(Semieondueto:crystalslicing)将晶体切割成一定厚度晶片的半导体晶片加工的基本工序。切割专用的切片机有线切割、外圆切割和内圆切割机等。高速旋转的镀有金刚石颗粒的外圆刀片或内圆刀片，或高速移动的金属线加上金刚石磨料，对晶体加工部位锯切，把晶体切割成晶片。 早期采用在刀片圆周上镀有金刚石颗粒的外圆刀片切割晶体。自20世纪60年代起，采用在刀片内孔圆周上镀有金刚石颗粒的内圆刀片切割(见图)晶体。内圆刀片以不锈钢薄片为基体材料，可在内圆切片机的鼓形或环形刀环上张紧，可以大大提高切割精度和效率，同时降低刀口的切割损耗。 内圆切片机运行时，振动小，机械动态精度高，刀盘径向、轴向跳动量小，电气和机械控制机构动作精确和可靠是必要条件。 对于内圆切片机而言，被切割的晶体直径与刀片内径和刀头之间无一定的尺寸关系。但选择的原则是:晶体必须可进入刀片内孔，刀片能把晶体切透，晶体切舞 内圆刀片切割示意图 l一半导体晶体;2一内图刀片不锈钢墓体; 3一金刚石涂层刀刃;4一刀片安装环透时不得碰撞刀盘。 表中给出了各种刀盘直径、内圆刀片内径和可切割的最大晶体直径。 刀片尺寸与切割晶体直径对照表节一一 刀片的质量、安装精度和刀刃的状态对加工的晶片质量起决定性作用。切割过程中刀片的冷却和切屑排除的好坏，也是影响晶片切割质量和刀片使用寿命的重要因素。 晶片表面的残留刀痕，通常是在刀片已切透晶体后退刀时产生的。消除的方法是使刀刃的锋利程度在刀刃的正面和两侧保持基本一致;切割的进刀速度与刀刃的锋利程度相配合，使刀片不因受力过大而弯曲变形，采用自动取片装置，即在退刀之前自动取走已切下的晶片，并使未切部分的晶体后退一定距离，使刀片能自由退出，既不接触晶片表面，又不接触晶体的切割端面，以保证晶片的两个表面都不残留刀痕。 (尤重远高玉诱)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条